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展示

8-工业通信层板

印刷电路板类型
8L板
方面
174.52毫米*121.25毫米
板厚
1.60毫米
材料
FR4
铜
1奥兹
阻焊层
蓝色的
丝印
白色的
表面处理
同意
集会
贴片+直插
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21

8-FR4层高密度PCBA

印刷电路板类型
8L板
方面
165.50毫米*25.90毫米
板厚
1.60毫米
材料
FR4
铜
1奥兹
阻焊层
蓝色的
丝印
白色的
表面处理
同意
集会
贴片+直插
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NFKDFDGFSdf (83)

8L BGA+金手指板

印刷电路板类型
8L BGA+金手指板
材料
FR4
板厚
2.0毫米
堵塞的过孔
0.25毫米
最小. 焊坝
0.1毫米
表面处理
同意, 镀金手指
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32

Beaglebone-定制饮料分配机PCBA

处理器
ARM 皮质 A8, 西塔拉 1G 赫兹, 32-位精简指令集
记忆
32通用多媒体卡 & 4G DDR3内存
定制化
基于 Beaglebone 开源硬件
应用
饮料分配机
沟通
无线上网, 蓝牙 2-1 德州仪器模块
包裹
保形涂层, 0201, 多源FF, QFN 和 BGA
成分
全部的 143 不同类型的设备
测试
OTG/主机 USB, DDR3, 蓝牙, 无线上网, 引领, 实时时钟等.
质量检查点
SPI, 兴趣区, 固定资产投资, X射线, 功能测试
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24

定制2层FR4工业控制PCBA

印刷电路板类型
2L板
方面
98.45毫米*79.69毫米
板厚
1.60毫米
材料
FR4
铜
1奥兹
阻焊层
绿色的
丝印
白色的
表面处理
同意
集会
贴片+直插
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39

定制 FR4 6 层 PCB 制造服务

印刷电路板类型
6L FR4 Tg170板
板厚
1.6毫米
铜厚
所有层1OZ
阻焊层
黑色的
表面处理
同意
特色
金手指, 轮廓路由
面板要求
X-out 面板不被接受
PCB制造工艺
内层 -- 钻头 -- 甲状旁腺激素 & 面板电镀 -- 干膜 -- 接触 -- 发展 -- 图案电镀 -- 镀锡 -- 干膜带 -- 蚀刻 -- 锡条 -- 阻焊层 -- 表面处理 --- 电子测试
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NFKDFDGFSdf (73)

定制PCB板制造商

产品类型
无线智能水表
模块
带GPRS模块
功能
远程查看水表位置和数据
应用
工业的
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38

双面FR4 TG170 PCB

印刷电路板类型
双面FR4 Tg170板
板厚
1.6毫米
铜厚
1奥兹
阻焊层
绿色的
表面处理
HAL 无铅
面板要求
X-out 面板不被接受
PCB制造工艺
钻头 -- 甲状旁腺激素 & 面板电镀 -- 干膜 -- 接触 -- 发展 -- 图案电镀 -- 镀锡 -- 干膜带 -- 蚀刻 -- 锡条 -- 阻焊层 -- 表面处理 --- 电子测试
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27

适用于可再生能源应用的双面 PCBA

全工艺能力印刷浆料: 无铅焊膏的模板印刷 (SAC305) 对于细间距元件，体积精度为 ±5% (下降到 01005). SPI (焊锡膏...
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NFKDFDGFSdf (69)

无人机充电站板

印刷电路板类型
电池管理系统板
沟通
485/串口/USB
输出
8路3A恒压恒流
功能
电源管理, 过流保护, 恒流/恒压充电控制, 电压监控和平衡管理
应用
无人机充电站
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36

工业应用 FR4 6 层 PCB 制造商

印刷电路板类型
6L FR4 Tg170板
板厚
1.6毫米
铜厚
所有层1OZ
阻焊层
绿色的
表面处理
同意
金手指
2 微英寸金厚度
面板要求
X-out 面板不被接受
PCB制造工艺
内层 -- 钻头 -- 甲状旁腺激素 & 面板电镀 -- 干膜 -- 接触 -- 发展 -- 图案电镀 -- 镀锡 -- 干膜带 -- 蚀刻 -- 锡条 -- 阻焊层 -- 表面处理 --- 电子测试
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NFKDFDGFSdf (81)

IATF16949汽车板标准

印刷电路板类型
汽车用双面PCB
材料
FR4
板厚
1.6毫米
铜
3奥兹
阻焊层
LPI 马特·格林
应用
IATF16949汽车标准
表面处理
开放源码软件
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家
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