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展示

8-工业通信层板

印刷电路板类型
8L板
方面
174.52mm*121.25mm
板厚
1.60毫米
材料
FR4
铜
1奥兹
阻焊层
蓝色的
丝印
白色的
表面处理
同意
集会
贴片+直插
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21

8-FR4层高密度PCBA

印刷电路板类型
8L板
方面
165.50mm*25.90mm
板厚
1.60毫米
材料
FR4
铜
1奥兹
阻焊层
蓝色的
丝印
白色的
表面处理
同意
集会
贴片+直插
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NFKDFDGFSdf (83)

8L BGA+金手指板

印刷电路板类型
8L BGA+金手指板
材料
FR4
板厚
2.0毫米
Plugged vias
0.25毫米
最小. solder dam
0.1毫米
表面处理
同意, Gold plated Finger
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32

Beaglebone-Customized Beverage Dispensing Machine PCBA

Processor
ARM Cortex A8, Sitara 1G HZ, 32-bit RISC
Memory
32G eMMC & 4G DDR3 SDRAM
定制化
Based on Beaglebone Open Source Hardware
应用
Beverage Dispensing Machine
Communication
Wifi, 蓝牙 2-1 TI module
包裹
Conformal coating, 0201, 多源FF, QFN and BGA
Components
Total 143 different types of devices
测试
OTG/Host USB, DDR3, 蓝牙, Wifi, 引领, RTC etc.
质量检查点
SPI, 兴趣区, 固定资产投资, X-Ray, 功能测试
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24

Custom 2-Layer FR4 industrial control PCBA

印刷电路板类型
2L板
方面
98.45mm*79.69mm
板厚
1.60毫米
材料
FR4
铜
1奥兹
阻焊层
绿色的
丝印
白色的
表面处理
同意
集会
贴片+直插
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39

Custom FR4 6-Layer PCB Fabrication Services

印刷电路板类型
6L FR4 Tg170板
板厚
1.6毫米
铜厚
所有层1OZ
阻焊层
黑色的
表面处理
同意
Special Features
Gold Finger, 轮廓路由
面板要求
X-out 面板不被接受
PCB制造工艺
内层 -- 钻头 -- 甲状旁腺激素 & 面板电镀 -- 干膜 -- 接触 -- 发展 -- 图案电镀 -- 镀锡 -- 干膜带 -- 蚀刻 -- 锡条 -- 阻焊层 -- 表面处理 --- 电子测试
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NFKDFDGFSdf (73)

定制PCB板制造商

产品类型
无线智能水表
模块
带GPRS模块
功能
远程查看水表位置和数据
应用
工业的
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38

双面FR4 TG170 PCB

印刷电路板类型
双面FR4 Tg170板
板厚
1.6毫米
铜厚
1奥兹
阻焊层
绿色的
表面处理
HAL 无铅
面板要求
X-out 面板不被接受
PCB制造工艺
钻头 -- 甲状旁腺激素 & 面板电镀 -- 干膜 -- 接触 -- 发展 -- 图案电镀 -- 镀锡 -- 干膜带 -- 蚀刻 -- 锡条 -- 阻焊层 -- 表面处理 --- 电子测试
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27

Double-Sided PCBA for Renewable Energy Applications

Full Process Capabilities Print Paste: 无铅焊膏的模板印刷 (SAC305) with ±5% volume accuracy for fine-pitch components (down to 01005). SPI (Solder Paste...
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NFKDFDGFSdf (69)

无人机充电站板

印刷电路板类型
BMS Board
Communication
485/serial port/USB
Output
Eight 3A constant voltage constant current
功能
Power management, overcurrent protection, constant current/voltage charging control, voltage monitoring and balance management
应用
Drone charging station
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36

FR4 6-Layer PCB Manufacturer for Industrial Application

印刷电路板类型
6L FR4 Tg170板
板厚
1.6毫米
铜厚
所有层1OZ
阻焊层
绿色的
表面处理
同意
Gold Finger
2 microinches gold thickness
面板要求
X-out 面板不被接受
PCB制造工艺
内层 -- 钻头 -- 甲状旁腺激素 & 面板电镀 -- 干膜 -- 接触 -- 发展 -- 图案电镀 -- 镀锡 -- 干膜带 -- 蚀刻 -- 锡条 -- 阻焊层 -- 表面处理 --- 电子测试
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NFKDFDGFSdf (81)

IATF16949汽车板标准

印刷电路板类型
Double-sided PCB for Auto
材料
FR4
板厚
1.6毫米
铜
3奥兹
阻焊层
LPI Matt Green
应用
IATF16949 standard for Automobile
表面处理
开放源码软件
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家
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