这款 8 层 FR4 PCB 解决了高密度的挑战, 窄幅电子设计, 空间效率和信号完整性至关重要的地方. 尺寸为 165.50×25.90毫米 和一个 1.6毫米厚度, 该板提供了一个紧凑而强大的平台，用于在工业传感器等应用中集成复杂的电路, 通讯模块, 和便携式测试设备. 构造自 FR4材质, 它提供稳定的电绝缘 (介电常数εr=4.5) 和机械强度, 适合在中等温度和振动的环境中运行.
- 8-层堆叠:
- 4 信号层 + 4 电源/接地层可有效抑制 EMI
- 交替的信号层和电源层最大限度地减少串扰和阻抗变化
- 1奥兹 (35微米) 铜厚:
- 平衡细线布线 (最小行/间距: 75微米/75微米) 具有载流能力 (每条迹线高达 8A)
- 精密阻抗控制:
- 50Ω ±8%（微带/带状线配置）
- 对于保持高速接口中的信号完整性至关重要 (例如, USB 3.0, CANFD)
- 蓝色 LPI 阻焊层:
- 独特的颜色，便于在狭窄的布局中进行目视检查
- 对工业污染物的耐化学性
- 沉金表面处理:
- 3–5μm 镍层，耐腐蚀
- 0.05–0.1μm 金层可实现长期可焊性和引线键合兼容性
- 混合SMT+DIP组装:
- 对高密度 IC 的 SMT 支持 (例如, 微控制器, FPGA)
- 坚固耐用的连接器的 DIP 兼容性 (例如, 0.1” 标题, 接线端子) 和通孔元件
- 高精度制造:
- 激光直接成像 (LDI) 75μm 迹线精度
- 电解铜镀层厚度均匀度±5%
- 综合测试:
- 100% 阻焊层和丝印质量的 AOI 检测
- BGA 过孔的 X 射线验证
- 用于电气连续性和隔离的飞针测试
- 环境合规性:
- IPC-6012级 2 用于工业应用
- 符合 RoHS/REACH 有害物质限制要求
- 热循环测试 (-40°C 至 +85°C, 500 周期)
- 工业传感器模块:
支持高密度传感器接口, 信号调理, 和通信协议 (例如, MODBUS, 现场总线) 狭窄的外形.
- 通讯网关:
启用多协议转换 (例如, 以太网转 RS-485) 具有紧凑的 PCB 空间.
- 便携式测试设备:
将测量电路和用户界面集成到手持设备中.
- 汽车控制单元:
适合空间有限的隔间，同时在恶劣环境中保持信号完整性.
通过集成8层信号隔离, 1OZ铜电导率, 和 ENIG 耐久性, 该 PCB 在要求严苛的环境下可提供无与伦比的性能, 空间受限的应用. 蓝色阻焊层在复杂布局中提供视觉区分, 而混合 SMT/DIP 组装支持高密度数字元件和强大的现场连接. 由 ISO 支持 9001:2015 认证, 它提供了可靠的基础, 需要性能和耐用性的紧凑型电子系统.
