软板能力

层数
1 – 8 层数
软板材料
PI, 宠物, 笔, FR-4
最终厚度
0.06 – 4.0毫米
电路板尺寸
250.00X1200mm
铜箔
12一, 18一, 35一, 70一
最小宽度/间距
3密耳/3 密耳
孔壁铜厚
8 – 20微米
表面处理
HAL 无铅, 同意, 沉银/锡, 开放源码软件
外形尺寸
±2密尔
焊锡耐热性
280℃ / 10秒
加强筋类型
PI, FR4, 不锈钢, 铝
分钟。孔径(甲状旁腺激素)
0.1毫米±3密耳
分钟。孔径(NPTH)
0.25±2密尔
最大/最小阻焊厚度
2密耳/0.5 密耳 (50一个/12.7um)
最小槽位
0.8毫米×1毫米
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