适用于高可靠性工业应用的优质 6 层 FR4 TG170 PCB

这款 6 层 FR4 TG170 PCB 专为工业自动化等高可靠性应用而设计, 5G通讯, 和医疗设备. 所有层均采用 1.6 毫米厚度和 1 盎司铜, 它确保出色的热稳定性和信号完整性. ENIG 表面处理增强了可焊性和长期耐用性.

实现最佳信号完整性的高级层架构

和 4 信号层和 2 专用电源/接地层, 该 PCB 支持受控阻抗路由 (50Ω±8%). 它最大限度地减少电磁干扰 (电磁干扰) 数据传输速率高达 10Gbps, USB 的理想选择 3.0, 以太网, 和高频信号.

提高可靠性的专业功能

• 沉金表面处理: 提供耐腐蚀性和优异的可焊性, 支持小至 0.5mm 间距 BGA 的细间距组件.

• 黑色 LPI 阻焊层: 具有抗紫外线和耐化学性, 非常适合户外和工业环境.

• 金手指触点: 确保耐用, 模块化系统中的低电阻连接，具有精密电镀 (2μin金).

• 精密轮廓布线: 保持严格的机械公差 (±0.1毫米) 用于定制外壳.

严谨制造 & 质量控制

我们的制造工艺包括激光直接成像, 高精度钻孔, 化学镀, 和 100% 电气测试. 自动光学检查 (兴趣区) X 射线检查确保 PCB 无缺陷，符合 IPC-6012 等级 2 标准.

广泛的应用

• 工业自动化: 支持PLC, 电机驱动, 和物联网网关，电源稳定，通信快速.

• 5G & 无线通讯: 保持 6GHz 以下模块和 Wi-Fi 的射频完整性 6 设备.

• 医疗器械: 符合 RoHS 和 REACH, 适用于便携式和诊断设备.

• 航天 & 防御: 可承受航空电子设备使用的极端温度和振动.