8-适用于高密度应用的层 BGA 金手指 FR4 PCB

8 层 BGA 金手指 FR4 PCB 专为需要高密度组件集成和强大电气连接的关键任务应用而设计. 适用于工业自动化控制器, 医疗诊断设备, 和航空航天航空电子设备.

PCB 叠层和结构

该 PCB 具有 8 层——通常 4 信号层和 4 电源/接地层. 该叠层可实现细间距 BGA 的复杂布线，同时保持信号完整性. 2.0mm 板厚度确保振动或热循环下的机械稳定性, 保证长期可靠性.

主要特点

• 0.25mm 塞孔: 允许 BGA 的焊盘内通孔结构, 防止焊料芯吸并确保可靠连接.

• 0.1毫米 最小焊坝: 提高焊接精度并防止焊盘之间桥接.

• 沉金表面处理: 提供流畅, 耐腐蚀表面处理，具有出色的可焊性.

• 镀金手指 (1–3μm): 为边缘连接器应用提供卓越的导电性和耐磨性.

先进的制造工艺

• 顺序层压: 精确对齐内部层.

• 微孔钻孔: 实现细间距 BGA 的 0.25mm 通孔和 ±5μm 精度.

• 选择性镀金: 确保手指上的厚度均匀，同时将 ENIG 应用于电路板的其余部分.

• 3AOI & X射线检查: 验证焊坝完整性和内部过孔质量.

应用领域

• 工业的: 支持 CANbus 和 EtherCAT 等高速通信接口，同时能够承受恶劣环境.

• 医疗的: 满足诊断设备严格的精度和可靠性标准.

• 航天: 金手指在振动和极端温度下保持稳定连接.

为什么选择这款 PCB

客户获得了一个平衡先进组件集成与持久边缘连接的解决方案. 0.25mm塞孔组合, 0.1毫米焊坝, 同意, 和镀金手指使其成为高密度和高可靠性应用的理想选择. 国际标准化组织 9001:2015 认证和 IPC-6012 等级 2/3 合规性确保从原型到批量生产的一致性能.