全流程能力

1. 印刷浆料:
   • 无铅焊膏的模板印刷 (SAC305) 对于细间距元件，体积精度为 ±5% (下降到 01005).
2. SPI (焊膏检查):
   • 3D 焊膏沉积的光学检查, 确保正确的音量, 位置, 并在元件放置之前进行形状调整.
3. 挑选 & 放置组件:
   • 高精度贴装 (±25μm) SMT元件数量, 包括 01005 被动语态, BGA (0.3毫米间距), 和功率器件.
4. 回流焊:
   • 无铅回流焊曲线 (峰值温度: 260℃) 可选择氮气以增强 ENIG 表面的润湿性.
5. 兴趣区 (自动光学检测):
   • 回流焊后焊点缺陷检查, 元件未对准, 以及缺失的零件.
6. THT (通孔技术):
   • 插入通孔元件 (继电器, 连接器, 变形金刚) 对于高电流路径.
7. 波峰焊:
   • 无铅波峰焊 (245-255℃) 用氮气实现可靠的通孔接头.
8. 手工焊接:
   • 精密手动焊接，满足精密部件或返工要求.
9. 集会:
   • 散热器的机械组装, 外壳, 及辅助部件.
10. 成品测试 (功能测试):
    • 电压/电流处理的定制测试, 热性能, 和通信协议.
11. 质量检查:
    • 发货前的最终质量审核, 确保符合 IPC-A-610 等级 3 标准.

质量控制点

• SPI: 验证焊膏厚度, 区域, 和注册以防止桥接或焊料不足.
• 兴趣区: 扫描 100% SMT 接头的冷焊等缺陷, 墓碑, 或缺少组件.
• 固定资产投资 (首件检验): 综合评估首个PCBA以确认设计可行性.
• X射线检测: 检查 BGA/CSP 接头是否有空洞, 桥接, 或隐藏焊点未对准.
• 功能测试: 模拟真实的新能源运行工况 (例如, 高压, 温度循环).

一站式服务能力

• 印刷电路板制造:
  • 2.4mm厚度双面PCB, 1-2盎司铜, 沉金处理, 和散热孔设计.
• 零部件外包:
  • 采购经过认证的组件 (电容器, MOSFET, IGBT) 来自授权经销商, 确保可追溯性.
• 表面贴装技术&THT整合:
  • 支持大功率器件的混合技术组装 (例如, IGBT模块) 和细间距 IC.
• 测试 & 认证:
  • 符合 IEC 标准 61727 (太阳能逆变器), UL 1973 (储能), 和ISO 9001:2015.

新能源应用

• 太阳能逆变器: 组串式逆变器PCBA, 中央逆变器, 和具有 MPPT 控制的微型逆变器.
• 电池管理系统 (电池管理系统): 用于储能阵列和电动汽车电池组的高压BMS.
• 电动汽车充电站: 用于直流快速充电器的电力电子器件 (60千瓦-150千瓦) 和交流充电模块.
• 风力发电机控制: 变桨距系统控制板, 转换器单元, 和状态监测.