压接

PCBA中的压接技术

压接技术 是一种免焊接连接方法，其中将压接引脚插入 PCB 的电镀通孔中. 引脚主要有两种类型: 实心销钉 和 兼容引脚, 具有弹性区域，可减少插入过程中的应力.

该技术确保 可靠的电气和机械连接 通过在销和孔之间建立冷焊互连, 从而实现低接触电阻和长期稳定性. 它提供 优异的机械强度, 电导率, 和 自动化装配 好处, 与关键应用 汽车工业.

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两种压接解决方案

压接技术有两种主要类型: 压接接触端子 (单针插入) 和 连接器模块 (大规模终止). 接触端子通常以卷轴形式提供，以实现灵活的, PCB 上的手动应用. 连接器模块采用定制外壳，配有根据客户需求定制的触点和组件.

比较: 压接与焊接孔

随着向无铅焊接的过渡, 更高的焊接温度需要昂贵的塑料，例如 LCP, 聚苯硫醚, 和PPA. 压接技术无需焊接和昂贵的材料, 使其成为更好的选择 无铅应用 和 汽车小型化.

压接是大型连接器的理想选择，可避免出现问题 表面贴装技术 流程, 较大的接头可能会干扰回流焊接. 焊接后插入压接引脚, 确保可靠的连接.

压接的优点

压接技术是 性价比高, 迅速, 和 可靠的. 它允许进行引脚修复并满足 IEC1709 标准, 提供可靠性 十倍大 优于焊接或 IDC 连接. 它还可以防止常见的焊接缺陷，例如桥梁, 冷焊点, 和 助焊剂残留物.

考虑压配合孔公差:

压配合孔的正确尺寸和公差控制可确保与元件销的成功摩擦配合:

孔径 – 平均孔尺寸必须与元件引脚直径匹配. 孔尺寸过小，无法插入; 尺寸过大导致宽松.
孔公差 – ±0.05 毫米公差是可靠压接的典型特征. 更严格的公差会增加成本.
孔圆柱度 – 孔径在其深度上不应变化. 沙漏或桶状会影响插入.
孔位置 – 孔位置公差由焊盘图案公差引导.
陆地位置 – 焊盘必须与其相应的孔对齐.
孔垂直度 – 必须垂直钻孔以避免销歪斜.
孔轴平行度 – PCB 面板上的所有孔应共线.
引脚尺寸公差 – 元件引脚直径的公差比 PCB 孔的公差更宽.

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压接技术的优点

快速处理: 与焊接相比，交货时间更快.
性价比高: 使用标准树脂, 避免昂贵的热稳定材料.
无热处理: 防止接头受热损坏.
灵活的设计: 允许可编程引脚阵列用于单引脚插入.
独立插入: 可独立申请.
免助焊剂和免润滑: 组装过程中无需助焊剂或润滑.
无需预热或粘贴印刷: 消除焊膏印刷和预热.
环保: 减少对环境的影响.
可靠的: 避免大型元件的阴影问题并消除常见的焊接缺陷 (例如, 桥梁, 冷焊点, 助焊剂残留物).

推荐的压接 PCB 表面处理

压接技术可用于各种表面光洁度. 常见的选择包括:

化学金 (同意) 或者 化学锡
HAL 无铅

连接器制造商可能会指定表面光洁度. 避免将镀金引脚与化学金表面结合在一起, 因为它增加了压入力. 引脚或 PCB 表面均应镀锡，以确保顺利插入.

压接应用场景

独立插针插入: 使用自动化设备将各个引脚插入 PCB, 基于压入力和深度的质量控制.
压接排针: 塑料外壳和销钉的组装, 通过缝合或包覆成型插入. 根据装配方法，排针可以以不同的方向安装.
集成外壳或模块: 线圈等组件, 电容器, 和传感器集成到一个外壳中并安装在同一块 PCB 上, 提高装配便利性和可靠性.
其他应用: 包括两个 PCB 之间的互连, 电容器, 和采用压接技术的 IDC 扁平电缆连接器.

压接工具

单针插入机: 范围从用于小规模生产的手动压力机到具有高插入率和用于质量控制的配件的全自动机器.
连接器就位机: 用于组装压接连接器的伺服驱动全电动压力机, 具有力监控和可选功能，例如用于汽车应用的销钉存在检测.

综上所述, 压配合技术的应用和相关工具已经发展和多样化, 为汽车和其他行业的 PCB 组装提供有价值的选择, 与传统焊接方法相比在多个方面具有明显优势.

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