这款 6 层 FR4 TG170 PCB 为工业自动化提供高性能, 5G通讯模块, 和其他关键任务电子产品. 厚度为 1.6 毫米, 1所有层上都有 OZ 铜, 和 ENIG 表面处理, 它平衡热稳定性, 信号完整性, 和有效的机械耐久性.

卓越的散热性能 & 机械性能

因为它采用FR4材料，Tg为170°C, 该 PCB 可承受工厂车间等恶劣的工业环境, 室外通讯中心, 和汽车系统. 其 6 层设计包括 4 信号层和 2 电源/接地层, 积极减少电磁干扰 (电磁干扰). 所以, 确保 PLC 等应用中数据的稳定传输, 工业物联网网关, 和无线基站.

可靠连接的关键特性

一个关键特征是金手指 2 微英寸电镀, 提供优异的耐腐蚀性和耐用的电触点. 此设计适合需要频繁插入/移除板的系统, 包括模块化工业系统和机架式通信设备. 此外, ENIG 表面处理增强了可焊性和引线键合. 它使用镍阻挡层来防止氧化，并使用针对细间距元件进行优化的薄金层.

先进制造 & 品质保证

我们采用严格的制造工艺来确保精度和一致性:

• 内层处理: 激光直接成像 (LDI) 在 1OZ 铜上定义 75μm 的精细迹线.

• 钻孔 & 电镀: 精密机械钻孔和镀通孔 (甲状旁腺激素) 确保坚固的电气过孔.

• 外层图案化: 干膜层压和镀锡在蚀刻过程中保护电路.

• 表面处理: ENIG 涂层与绿色 LPI 阻焊层相结合，增强了耐用性和视觉清晰度.

• 质量控制: 我们表演 100% 电气测试 (电子测试) 和自动光学检查 (兴趣区) 保证板材无缺陷. 我们严格拒绝任何 X-out 面板以保持高品质.

理想的应用 & 优点

• 工业控制系统: 为 PLC 和电机驱动器提供可靠的电源和信号完整性.

• 5G & 无线通讯: 支持 5G sub-6GHz 和 Wi-Fi 中的射频完整性 6 设备.

• 医疗器械: 符合RoHS/REACH和生物相容性标准.

• 航天 & 防御: 在恶劣的环境中抵抗振动和温度循环.

为什么选择这款 6 层 FR4 TG170 PCB?

• 热稳定性: 它的性能优于标准 FR4，并降低分层风险.

• 可靠的金手指触点: 确保低电阻和持久的性能.

• 灵活的设计: 支持混合 SMT/DIP 组装，具有细间距兼容性.

• 全球合规性: 符合 IPC-6012 等级 2 一致批量生产的质量标准.

工程师开发智能工厂自动化, 电信基础设施, 或高可靠性医疗电子产品会发现该 PCB 提供的性能, 可扩展性, 下一代工业和通信技术所需的认证和认证.