Volle Prozessfähigkeit
- Drucken Einfügen:
- Schablonendruck von bleifreier Lotpaste (SAC305) mit ±5 % Volumengenauigkeit für Fine-Pitch-Komponenten (bis hin zu 01005).
- Spi (Inspektion von Lotpasten):
- 3D optische Kontrolle des Pastenauftrags, Gewährleistung der richtigen Lautstärke, Position, und Form vor der Komponentenplatzierung.
- Wählen & Komponenten platzieren:
- Hochpräzise Platzierung (±25μm) von SMT-Komponenten, einschließlich 01005 Passive, BGAs (0.3MM -Tonhöhe), und Leistungsgeräte.
- Reflow-Löten:
- Bleifreies Reflow-Profil (Spitzentemperatur: 260° C) mit Stickstoffoption für verbesserte Benetzung auf ENIG-Oberflächen.
- Aoi (Automatisierte optische Inspektion):
- Post-Reflow-Inspektion auf Lötstellenfehler, Komponentenfehlausrichtung, und fehlende Teile.
- Tht (Durchloch-Technologie):
- Einsetzen von Durchgangslochbauteilen (Relais, Anschlüsse, Transformatoren) für Hochstrompfade.
- Wellenlöten:
- Bleifreies Wellenlöten (245-255° C) mit Stickstoff für zuverlässige Durchgangsverbindungen.
- Handlöten:
- Präzises manuelles Löten für empfindliche Bauteile oder Nacharbeitsanforderungen.
- Montage:
- Mechanische Montage von Kühlkörpern, Gehäuse, und Hilfskomponenten.
- FG-Test (Funktionstest):
- Maßgeschneiderte Tests für den Umgang mit Spannung und Strom, thermische Leistung, und Kommunikationsprotokolle.
- QS-Inspektion:
- Abschließendes Qualitätsaudit vor dem Versand, Gewährleistung der Einhaltung der IPC-A-610-Klasse 3 Standards.
- Spi: Überprüft die Dicke der Lotpaste, Bereich, und Registrierung, um Brückenbildung oder unzureichendes Lot zu verhindern.
- Aoi: Scannt 100% von SMT-Verbindungen auf Defekte wie kaltes Lot, Grabsteinung, oder fehlende Komponenten.
- Fai (Erstmusterprüfung): Umfassende Bewertung der ersten PCBA zur Bestätigung der Design-Machbarkeit.
- Röntgeninspektion: Überprüft BGA/CSP-Verbindungen auf Hohlräume, Überbrückung, oder Fehlausrichtung in versteckten Lötstellen.
- Funktionstest: Simuliert reale Betriebsbedingungen im neuen Energiebereich (Z.B., Hochspannung, Temperaturwechsel).
- PCB-Herstellung:
- Doppelseitige Leiterplatte mit 2,4 mm Dicke, 1-2OZ Kupfer, ENIG-Abschluss, und thermisches Via-Design zur Wärmeableitung.
- Komponenten-Outsourcing:
- Beschaffung zertifizierter Komponenten (Kondensatoren, MOSFETs, IGBTs) von autorisierten Händlern, Gewährleistung der Rückverfolgbarkeit.
- SMT&THT-Integration:
- Baugruppe mit gemischter Technologie zur Unterstützung von Hochleistungsgeräten (Z.B., IGBT-Module) und Fine-Pitch-ICs.
- Testen & Zertifizierung:
- Übereinstimmung mit IEC 61727 (Solarwechselrichter), Ul 1973 (Energiespeicher), und ISO 9001:2015.
- Solarwechselrichter: PCBA für Stringwechselrichter, Zentralwechselrichter, und Mikrowechselrichter mit MPPT-Steuerung.
- Batteriemanagementsysteme (BMS): Hochspannungs-BMS für Energiespeicher-Arrays und EV-Batteriepakete.
- Ladestationen für Elektrofahrzeuge: Leistungselektronik für DC-Schnellladegeräte (60kW-150 kW) und AC-Lademodule.
- Steuerung von Windkraftanlagen: Steuerplatinen für Pitchsysteme, Konvertereinheiten, und Zustandsüberwachung.
