8-Couche BGA Gold Finger FR4 PCB pour applications haute densité

Le PCB BGA Gold Finger FR4 à 8 couches est conçu pour les applications critiques nécessitant une intégration de composants haute densité et une connectivité électrique robuste.. Il convient aux contrôleurs d'automatisation industrielle, équipement de diagnostic médical, et avionique aérospatiale.

Empilement et structure des PCB

Ce PCB comporte 8 couches - généralement 4 couches de signaux et 4 Alivins de puissance / sol. L'empilement permet un routage complexe pour les BGA à pas fin tout en préservant l'intégrité du signal. Une épaisseur de panneau de 2,0 mm assure la stabilité mécanique sous les vibrations ou les cycles thermiques, garantir une fiabilité à long terme.

Principales fonctionnalités

• 0.25mm Vias bouchés: Autoriser la construction via-in-pad pour les BGA, empêchant la soudure de s'évacuer et garantissant des connexions fiables.

• 0.1mm Barrage de soudure minimum: Améliore la précision du soudage et évite les pontages entre les plots.

• Traitement de la surface de l'énig: Fournit une douceur, finition résistante à la corrosion pour une excellente soudabilité.

• Doigts plaqués or (1–3μm): Offrent une conductivité et une résistance à l'usure supérieures pour les applications de connecteurs de bord.

Processus de fabrication avancé

• Stratification séquentielle: Aligne avec précision les couches internes.

• Forage microvia: Permet d'obtenir des vias de 0,25 mm avec une précision de ± 5 μm pour les BGA à pas fin.

• Placage Or Sélectif: Assure une épaisseur uniforme sur les doigts pendant que l'ENIG est appliqué sur le reste de la planche..

• 3D AOI & Inspection des rayons X: Vérifier l'intégrité de la digue de soudure et la qualité interne via.

Applications

• Industriel: Prend en charge les interfaces de communication à haut débit telles que CANbus et EtherCAT tout en résistant aux environnements difficiles.

• Médical: Répond aux normes strictes de précision et de fiabilité pour les appareils de diagnostic.

• Aérospatial: Les doigts dorés maintiennent des connexions stables sous des vibrations et des températures extrêmes.

Pourquoi choisir ce PCB

Les clients bénéficient d'une solution qui équilibre l'intégration avancée des composants avec une connectivité périphérique durable. La combinaison de vias branchés de 0,25 mm, 0.1barrages de soudure de mm, Accepter, et les doigts plaqués or le rendent idéal pour les applications haute densité et haute fiabilité. OIN 9001:2015 certification et classe IPC-6012 2/3 la conformité garantit des performances constantes, des prototypes à la production de masse.