8-Layer-BGA-Goldfinger-FR4-Leiterplatte für Anwendungen mit hoher Dichte

Die 8-lagige BGA-Gold-Finger-FR4-Leiterplatte ist für geschäftskritische Anwendungen konzipiert, die eine Komponentenintegration mit hoher Dichte und robuste elektrische Konnektivität erfordern. Es eignet sich für industrielle Automatisierungssteuerungen, Medizinische diagnostische Ausrüstung, und Luft- und Raumfahrt -Avionik.

PCB-Aufbau und -Struktur

Diese Leiterplatte verfügt über: 8 Schichten – normalerweise 4 Signalschichten und 4 Kraft-/Bodenebenen. Der Stackup ermöglicht ein komplexes Routing für Fine-Pitch-BGAs bei gleichzeitiger Wahrung der Signalintegrität. Eine Plattenstärke von 2,0 mm sorgt für mechanische Stabilität bei Vibrationen oder Temperaturwechseln, Garantiert langfristige Zuverlässigkeit.

Schlüsselmerkmale

• 0.25mm gesteckte Vias: Ermöglichen Sie die Via-in-Pad-Konstruktion für BGAs, Verhindert die Dochtwirkung des Lots und sorgt für zuverlässige Verbindungen.

• 0.1mm Mindestlötdamm: Verbessert die Lötgenauigkeit und verhindert Brückenbildung zwischen den Pads.

• REIG -Oberflächenbehandlung: Sorgt für eine glatte, Korrosionsbeständige Oberfläche für hervorragende Lötbarkeit.

• Vergoldete Finger (1–3μm): Bieten hervorragende Leitfähigkeit und Verschleißfestigkeit für Randsteckverbinderanwendungen.

Fortschrittlicher Herstellungsprozess

• Sequentielle Laminierung: Richtet interne Schichten präzise aus.

• Microvia-Bohren: Erreicht 0,25-mm-Durchkontaktierungen mit einer Genauigkeit von ±5 μm für Fine-Pitch-BGAs.

• Selektive Vergoldung: Sorgt für eine gleichmäßige Dicke an den Fingern, während ENIG auf den Rest der Platine aufgetragen wird.

• 3D AOI & Röntgeninspektion: Überprüfen Sie die Integrität des Lötdamms und die Qualität der internen Durchkontaktierungen.

Anwendungen

• Industriell: Unterstützt Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsschnittstellen wie CANbus und EtherCAT und hält rauen Umgebungen stand.

• Medizinisch: Erfüllt strenge Präzisions- und Zuverlässigkeitsstandards für Diagnosegeräte.

• Luft- und Raumfahrt: Goldfinger halten stabile Verbindungen unter Vibrationen und extremen Temperaturen aufrecht.

Warum diese Leiterplatte wählen?

Kunden erhalten eine Lösung, die erweiterte Komponentenintegration mit dauerhafter Edge-Konnektivität verbindet. Die Kombination aus 0,25 mm gesteckten Durchkontaktierungen, 0.1MM Lötdämme, Zustimmen, und vergoldete Finger machen es ideal für Anwendungen mit hoher Dichte und hoher Zuverlässigkeit. ISO 9001:2015 Zertifizierung und IPC-6012-Klasse 2/3 Compliance gewährleistet eine gleichbleibende Leistung vom Prototypen bis zur Massenproduktion.