Capacidades de proceso completo

1. Imprimir Pegar:
   • Impresión de plantilla de soldadura en pasta sin plomo (SAC305) con precisión de volumen de ±5 % para componentes de paso fino (hasta 01005).
2. SPI (Inspección de pasta de soldadura):
   • 3D inspección óptica de la deposición de pasta., asegurando el volumen correcto, posición, y forma antes de la colocación del componente.
3. Elegir & Colocar componentes:
   • Colocación de alta precisión (±25μm) de componentes SMT, incluido 01005 pasivos, Bgas (0.3paso mm), y dispositivos de potencia.
4. Soldadura de reflujo:
   • Perfil de reflujo sin plomo (temperatura máxima: 260°C) con opción de nitrógeno para una mejor humectación en superficies ENIG.
5. AOI (Inspección óptica automatizada):
   • Inspección posterior al reflujo para detectar defectos en las uniones de soldadura, desalineación de componentes, y piezas faltantes.
6. Tht (Tecnología de los agujeros):
   • Inserción de componentes pasantes (relevos, conectores, transformadores) para caminos de alta corriente.
7. Soldadura de ondas:
   • Soldadura por ola sin plomo (245-255°C) con nitrógeno para uniones pasantes fiables.
8. Soldadura con la mano:
   • Soldadura manual de precisión para componentes delicados o requisitos de retrabajo.
9. Asamblea:
   • Montaje mecánico de disipadores de calor., recintos, y componentes auxiliares.
10. Prueba FG (Prueba funcional):
    • Pruebas personalizadas para manejo de voltaje/corriente, rendimiento térmico, y protocolos de comunicación.
11. Inspección de calidad:
    • Auditoría de calidad final antes del envío., Garantizar el cumplimiento de la clase IPC-A-610. 3 estándares.

Puntos de control de calidad

• SPI: Verifica el espesor de la pasta de soldadura, área, y registro para evitar puentes o soldadura insuficiente.
• AOI: Escaneos 100% de juntas SMT para defectos como soldadura en frío, desechar, o componentes faltantes.
• Fai (Inspección del primer artículo): Evaluación integral del primer PCBA para confirmar la viabilidad del diseño.
• Inspección por rayos X: Comprueba si hay huecos en las juntas BGA/CSP, puente, o desalineación en uniones de soldadura ocultas.
• Prueba de función: Simula nuevas condiciones operativas de energía del mundo real. (P.EJ., alto voltaje, ciclos de temperatura).

Capacidades de servicio integral

• Fabricación de PCB:
  • PCB de doble cara con 2,4 mm de espesor, 1-2onzas de cobre, Acabado ENIG, y diseño térmico vía para disipación de calor..
• Subcontratación de componentes:
  • Adquisición de componentes certificados (condensadores, MOSFET, IGBTS) de distribuidores autorizados, asegurando la trazabilidad.
• Smt&Integración THT:
  • Conjunto de tecnología mixta que admite dispositivos de alta potencia. (P.EJ., módulos IGBT) y circuitos integrados de paso fino.
• Pruebas & Proceso de dar un título:
  • Cumplimiento de IEC 61727 (inversores solares), Ul 1973 (almacenamiento de energía), y ISO 9001:2015.

Nuevas aplicaciones energéticas

• Inversores solares: PCBA para inversores string, inversores centrales, y microinversores con control MPPT.
• Sistemas de gestión de baterías (BMS): BMS de alto voltaje para matrices de almacenamiento de energía y paquetes de baterías para vehículos eléctricos.
• Estaciones de carga para vehículos eléctricos: Electrónica de potencia para cargadores rápidos DC (60kW-150kW) y módulos de carga de CA.
• Controles de turbinas eólicas: Cuadros de control para sistemas de pitch., unidades convertidoras, y monitoreo de condición.