Esta PCB FR4 de 2 capas aborda las necesidades de la automatización industrial, redes de sensores, y aplicaciones de administración de energía que requieren un equilibrio entre diseño compacto y rendimiento robusto. Con dimensiones de 100×79,69 mm y un 1.6MM GRISIÓN, la placa ofrece una plataforma versátil para integrar microcontroladores, interfaces de comunicación, y componentes de potencia en un factor de forma que ahorra espacio. Construido con material FR4, asegura un aislamiento eléctrico estable (constante dieléctrica εr = 4.5) y rigidez mecánica, Adecuado para funcionamiento en entornos industriales de temperatura moderada con vibración mínima..
- 2-Apilamiento:
- Capas de señal superior e inferior con planos de tierra/potencia implementados mediante vertidos de cobre, reducir la interferencia electromagnética (EMI) para la integridad básica de la señal.
- Dominios de poder divididos (P.EJ., 5V/3,3 V) Separados por trazas de aislamiento para minimizar la interferencia entre las secciones analógicas y digitales..
- 1ONZ (35μm) Espesor de cobre:
- Admite hasta 8 A de corriente en trazas de energía (≥1 mm de ancho) para controladores de motor o válvulas solenoides.
- Permite enrutamiento de línea fina (línea mínima/espacio: 100µm/100 µm) para señales de baja velocidad (UART, I2C) y densidad de componentes.
- Máscara de soldadura de LPI verde:
- Color industrial estándar para una fácil inspección visual durante el montaje y el mantenimiento..
- Resistencia química contra los aceites, refrigerantes, y agentes de limpieza comunes en entornos de fabricación..
- Acabado superficial de enig:
- 3–Capa de níquel de 5 μm para protección contra la corrosión.; 0.05–La capa de oro de 0,1 μm garantiza una soldabilidad confiable para componentes SMT y DIP, incluso después de un almacenamiento prolongado.
- Montaje mixto SMT+DIP:
- Smt: Acomoda 0402 componentes pasivos, Circuitos integrados SOIC/SSOP, y paquetes QFP de paso de 0,5 mm para integración de alta densidad.
- ADEREZO: Admite conectores de orificio pasante (P.EJ., 0.1″ encabezados, bloques de terminales) y relés para cableado de campo robusto en configuraciones industriales.
- Fabricación de precisión:
- Imágenes directas láser (LDI) para una precisión de traza de 100 μm, garantizar un enrutamiento consistente en todos los ámbitos.
- Revestimiento de cobre electrolítico con verificación de espesor uniforme para mantener la conductividad..
- Prueba integral:
- 100% inspección óptica automatizada (AOI) para verificar la cobertura de la máscara de soldadura y la claridad de la serigrafía.
- Prueba de sonda de vuelo para continuidad eléctrica (≤0.1o) y aislamiento (≥100mΩ) para eliminar circuitos abiertos/cortocircuitos.
- Prueba de estrés térmico (260°C ciclos de reflujo) para garantizar la confiabilidad de la unión soldada durante el ensamblaje.
- Cumplimiento de estándares:
- Cumple con la clase IPC-6012 2 estándares para electrónica industrial.
- Cumple con RoHS/REACH para restricciones de sustancias peligrosas y sin plomo.
- Módulos de sensor industrial:
Integra temperatura, humedad, o sensores de presión con acondicionamiento de señal analógica y comunicación inalámbrica (P.EJ., lora, BLE).
- Unidades de control de motores:
Acciona motores CC de bajo voltaje en sistemas transportadores, con control PWM, limitación de corriente, y protección contra sobrecalentamiento.
- Interfaces de comunicación:
Permite la conversión de protocolo (P.EJ., RS-485 a USB) para la integración de equipos industriales heredados con sistemas de control modernos.
- Paneles de distribución de energía:
Gestiona la distribución de energía de 24 V CC a múltiples cargas., con protección de circuito (fusibles, diodos TVS) y LED de indicación de estado.
