Esta solución PCBA de control industrial aborda los exigentes requisitos de la automatización de la fabricación., control de procesos, y sistemas industriales de IoT. El 6-PCB de capa FR4 (Tg≥170°C, 2.0MM GRISIÓN) Garantiza una sólida estabilidad mecánica e integridad de la señal., mientras que la arquitectura multicapa separa los dominios de potencia y señal para minimizar la EMI, fundamental para entornos industriales de alta confiabilidad..
- Imprimir Pegar:
- Impresión de plantilla de soldadura en pasta sin plomo (SAC305) con una precisión de volumen de ±5 % para 0201 componentes y BGA de paso de 0,5 mm.
- SPI (Inspección de pasta de soldadura):
- 3D medición óptica de la deposición de pasta., verificando altura, área, y alineación para evitar defectos de soldadura.
- Elegir & Colocar componentes:
- Colocación de alta precisión (±30μm) de componentes SMT, incluyendo MOSFET de potencia, circuitos integrados de grado automotriz, y 01005 pasivos.
- Soldadura de reflujo:
- Reflujo asistido por nitrógeno (pico 260°C) para superficies ENIG, Garantizar uniones de soldadura sin espacios vacíos en los componentes de potencia..
- AOI (Inspección óptica automatizada):
- Inspección 2D/3D posterior al reflujo para desechar, componentes faltantes, y puentes de soldadura.
- Tht (Tecnología de los agujeros):
- Inserción de conectores de alta corriente. (P.EJ., M12, bloques de terminales) y relés mediante insertadores automáticos.
- Soldadura de ondas:
- Soldadura por ola sin plomo (250-260°C) con nitrógeno para uniones pasantes confiables en conectores de grado industrial.
- Soldadura con la mano:
- Soldadura manual de precisión para componentes sensibles al calor o modificaciones personalizadas.
- Asamblea:
- Integración mecánica de disipadores de calor., Escudos EMI, y cajas con tornillos controlados por torque.
- Prueba FG (Prueba funcional):
- Pruebas personalizadas para manejo de voltaje/corriente, protocolos de comunicacion (Modbus, CANabierto), y estabilidad térmica.
- Inspección de calidad:
- Auditoría final según clase IPC-A-610 2, incluyendo visual, dimensional, y controles eléctricos.
- SPI: Garantiza la variación del volumen de pasta de soldadura <10% para evitar circuitos abiertos.
- AOI: Escaneos 100% de juntas SMT, detectar defectos como soldadura en frío y desalineación.
- Fai (Inspección del primer artículo): Evaluación integral del primer PCBA, Incluyendo análisis de rayos X y cortes transversales..
- Inspección por rayos X: Verifica la integridad conjunta BGA/CSP, asegurando <5% anulación en componentes de potencia.
- Prueba de función: Simula condiciones de funcionamiento industrial. (P.EJ., -40° C a +85 ° C, 5-500vibración Hz).
- Fabricación de PCB:
- 6-capa FR4 con 2,0 mm de espesor, 1-2onzas de cobre, Acabado ENIG, y térmica a través de matrices para la disipación de energía..
- Subcontratación de componentes:
- Abastecimiento de componentes de grado industrial (P.EJ., Circuitos integrados de PLC de Texas Instruments, Relés de conectividad TE) de distribuidores autorizados.
- Smt&Integración THT:
- Conjunto de tecnología mixta que admite dispositivos de alta potencia. (hasta 20A) y circuitos integrados digitales de paso fino (0.4paso mm).
- Pruebas & Proceso de dar un título:
- Cumplimiento de EN 61000 (CEM), Ul 508 (controles industriales), y ISO 9001:2015.
- SOCIEDAD ANÓNIMA & Sistemas SCADA:
PCBA para controladores lógicos programables, Compatible con módulos de E/S e interfaces de comunicación..
- Controles de accionamiento del motor:
Inversores para servomotores, con controladores IGBT y circuitos de detección de corriente.
- Centros de comunicación industrial:
Puertas de enlace multiprotocolo (Ethernet/IP a Profibus) con rutas de señal aisladas.
- Sistemas de monitoreo de condición:
PCBA para análisis de vibraciones, detección de temperatura, y módulos de mantenimiento predictivo.
