Esta solución PCBA de fuente de alimentación aborda las rigurosas demandas de la electrónica de alta potencia., Combinando separación de señal/potencia de 6 capas con revestimiento conformado para protección del medio ambiente.. El 1.60PCB FR4 de 6 capas de mm de espesor (Tg≥170°C) Garantiza estabilidad térmica y baja impedancia en la entrega de energía., mientras que la arquitectura multicapa separa los dominios de alto voltaje de las señales de control de bajo nivel para minimizar la EMI, fundamental para una conversión de energía eficiente.. El recubrimiento conforme (típicamente poliuretano o acrílico) proporciona una impermeabilidad, a prueba de polvo, y barrera resistente a la corrosión, ideal para fuentes de alimentación que funcionan en entornos hostiles.

Flujo del proceso de fabricación

  1. Imprimir Pegar:
    • Impresión de plantilla de soldadura en pasta sin plomo (SAC305) con precisión de volumen de ±5 % para MOSFET de potencia y circuitos integrados de paso fino.
  2. SPI (Inspección de pasta de soldadura):
    • 3D verificación óptica de la deposición de pasta para evitar puentes de soldadura en rutas de alta corriente.
  3. Elegir & Colocar componentes:
    • Colocación de alta precisión (±30μm) de componentes SMT, incluyendo inductores de potencia, Convertidores CC-CC, y controladores de paso de 0,5 mm.
  4. Soldadura de reflujo:
    • Reflujo asistido por nitrógeno (pico 260°C) para juntas sin huecos en superficies ENIG, crítico para la disipación de calor en dispositivos de energía.
  5. AOI (Inspección óptica automatizada):
    • Inspección posterior al reflujo para detectar defectos de soldadura, desalineación de componentes, y errores de polaridad.
  6. Tht (Tecnología de los agujeros):
    • Inserción de conectores de alta corriente., transformadores, y condensadores electrolíticos mediante insertadores automáticos.
  7. Soldadura de ondas:
    • Soldadura por ola sin plomo (250-260°C) con nitrógeno para uniones pasantes fiables en terminales de potencia.
  8. Soldadura con la mano:
    • Soldadura manual de precisión para componentes sensibles al calor o instalaciones de disipadores de calor personalizados.
  9. Recubrimiento conforme:
    • Aplicación uniforme de revestimiento conformado. (espesor: 25-50μm) mediante proceso de pulverización o inmersión, con curado a 60-80°C.
  10. Prueba FG (Prueba funcional):
    • Pruebas de carga en condiciones de carga completa/media/sin carga, regulación de voltaje, medición de eficiencia, y verificación de protección contra sobrecorriente.
  11. Inspección de calidad:
    • Auditoría final que incluye verificación de la cobertura del recubrimiento., Prueba de alto potenciómetro (1000En DC), y medición de la resistencia de aislamiento (≥100mΩ).

Puntos de control de calidad

  • SPI: Garantiza la consistencia de la pasta de soldadura en las almohadillas de los dispositivos de potencia para evitar el descontrol térmico..
  • Inspección por rayos X: Verifica la integridad conjunta BGA/CSP en los circuitos integrados del controlador, asegurando <5% anular.
  • Prueba de función: Simula sobrecarga, cortocircuito, y fluctuaciones del voltaje de entrada (±10%) para confiabilidad.
  • Control de calidad del revestimiento conformado: Microscopía óptica para comprobar la uniformidad y cobertura del recubrimiento en todos los componentes..
  • Prueba de alto potenciómetro: Verifica el aislamiento entre alta tensión. (alto voltaje) y bajo voltaje (LV) dominios para evitar la formación de arcos.

Capacidades de servicio integral

  • Fabricación de PCB:
    • 6-capa FR4 con 1,60 mm de espesor, 2Cobre OZ en capas de energía., 1OZ en capas de señal, y térmico a través de matrices para la disipación de calor..
  • Subcontratación de componentes:
    • Abastecimiento de componentes de grado energético (P.EJ., MOSFET de Infineon, Inductores TDK, Condensadores de alta temperatura Teapo).
  • Smt&Integración THT:
    • Conjunto de tecnología mixta que soporta módulos de potencia. (P.EJ., IGBTS, MOSFET de SiC) y circuitos integrados de control.
  • Pruebas & Proceso de dar un título:
    • Cumplimiento de IEC 62368 (seguridad electrica), EN 61000 (CEM), y UL 60950 para equipos de tecnología de la información.

Aplicaciones de fuentes de alimentación

  • Suministros de energía industriales:
    24Fuentes de alimentación V/48 V CC para automatización de fábricas, con PFC activo y monitorización remota.
  • Servidor & PSU para centros de datos:
    Alta eficiencia (≥90%) fuentes de alimentación para servidores 1U/2U, secundario 80 Certificación PLUS Platino.
  • Inversores de energía renovable:
    Inversores DC-AC para sistemas solares/eólicos, con control MPPT y funcionalidad de conexión a red.
  • Estaciones de carga para vehículos eléctricos:
    Cargadores CC de alta potencia (60kW-150kW) con aislamiento galvánico y gestión térmica.