Esta PCB FR4 de 2 capas aborda las necesidades de los sistemas de control industrial, módulos de automatización, y aplicaciones de administración de energía que requieren un equilibrio entre diseño robusto e integración de componentes. Con dimensiones de 140.45×93,72 mm y un 2.0MM GRISIÓN, la placa proporciona una plataforma estable para montar microcontroladores, interfaces de comunicación, y componentes de potencia manteniendo la rigidez mecánica para entornos industriales. Construido con material FR4, Ofrece aislamiento eléctrico estable (constante dieléctrica εr = 4.5) y resistencia mecánica, Adecuado para la operación en entornos con temperatura y vibración moderadas.
- 2-Apilamiento:
- Capas de señal superior e inferior con planos de tierra/potencia implementados mediante vertidos de cobre para supresión básica de EMI
- Dominios de poder divididos (P.EJ., 5V/3,3 V) Separados por trazas de aislamiento para minimizar las conversaciones cruzadas.
- 1ONZ (35μm) Espesor de cobre:
- Admite cargas de corriente moderadas (hasta 8A por traza ancha) para componentes que consumen mucha energía
- Las áreas de vertido de cobre en ambas capas reducen los puntos calientes térmicos y mejoran la distribución de energía
- Máscara de soldadura de LPI azul:
- Color distintivo para una fácil inspección visual e identificación de componentes en diseños densos
- Resistencia química contra contaminantes industriales y agentes de limpieza.
- Acabado superficial de enig:
- 3–5 μm de capa de níquel para resistencia a la corrosión
- 0.05–0.1 μm de capa de oro para soldadura a largo plazo y compatibilidad de unión de cables
- Capacidad mixta de SMT+DIP:
- Smt: Colocación de alta densidad de 0402 componentes pasivos, Circuitos integrados SOIC/SSOP, y paquetes QFP de paso de 0,5 mm
- ADEREZO: Montaje mediante orificio pasante para conectores resistentes (P.EJ., 0.1"Headers, bloques de terminales) y relevos
- Fabricación de precisión:
- Imágenes directas láser (LDI) para una precisión de traza de 100 μm
- Chapado de cobre electrolítico con verificación uniforme de espesor
- Prueba integral:
- 100% inspección óptica automatizada (AOI) para cobertura de máscara de soldadura y claridad de serigrafía
- Prueba de sonda de vuelo para continuidad eléctrica (≤0.1o) y aislamiento (≥100mΩ)
- Ciclismo térmico (-40° C a +85 ° C, 500 ciclos) para verificar la confiabilidad
- Cumplimiento de estándares:
- Clase IPC-6012 2 para electrónica industrial
- Cumple con RoHS/REACH para restricciones de sustancias peligrosas y sin plomo
- Módulos de sensor industrial:
Integra sensores de temperatura/humedad., convertidores analógicos a digitales, y módulos inalámbricos (Zigbee/Bluetooth)
- Unidades de control de motores:
Gestiona motores CC de bajo voltaje con control PWM, detección de corriente, y protección contra sobrecalentamiento
- Interfaces de comunicación:
Permite la conversión de RS-232/485 a USB o puentes de protocolo simples para equipos industriales.
- Bloques de distribución de energía:
Distribuye 24 VCC a múltiples cargas con protección de circuito e indicación de estado.
