Процесс процесса производства

1. Печать вставки:
   • Трафаретная печать безвиковой пая (SAC305) с точностью ±5% по объему для силовых МОП-транзисторов и микросхем с малым шагом.
2. SPI (Осмотр паяльной пасты):
   • 3D Оптическая проверка нанесения пасты для предотвращения перемычек припоя в сильноточных путях.
3. Выбирать & Поместите компоненты:
   • Высокое расположение (± 30 мкм) компонентов SMT, включая силовые индукторы, DC-DC преобразователи, и контроллеры шага 0,5 мм.
4. Стрелка пайки:
   • Азот с помощью обработки (пик 260 ° C.) для швов без пустот на поверхностях ENIG, критичен для отвода тепла в силовых устройствах.
5. Аои (Автоматическая оптическая проверка):
   • Проверка после оплавления на наличие дефектов припоя, несоосность компонентов, и ошибки полярности.
6. Это (Технология сквозного):
   • Вставка разъемов с высоким содержанием тока, трансформаторы, и электролитические конденсаторы через автоматические вставки.
7. Волна пайки:
   • Без свинца волна пайки (250-260° C.) с азотом для надежных сквозных соединений силовых клемм.
8. Ручная пайчка:
   • Точная ручная пайка термочувствительных компонентов или установка индивидуальных радиаторов..
9. Конформное покрытие:
   • Равномерное нанесение конформного покрытия (толщина: 25-50мкм) методом распыления или погружения, с отверждением при 60-80°С.
10. FG тест (Функциональный тест):
    • Нагрузочное тестирование в условиях полной/половинной нагрузки/без нагрузки, регулирование напряжения, измерение эффективности, и проверка защиты от перегрузки по току.
11. QA Inspection:
    • Заключительный аудит, включая проверку покрытия покрытия, Тест Hi-Pot (1000В DC), и измерение сопротивления изоляции (≥100 МОм).

Точки контроля качества

• SPI: Обеспечивает консистенцию паяльной пасты на контактных площадках силовых устройств и предотвращает температурный разгон..
• Рентгеновский осмотр: Проверяет целостность соединения BGA/CSP в микросхемах контроллера., обеспечение <5% мочеиспускание.
• Функциональный тест: Имитирует перегрузку, короткое замыкание, и колебания входного напряжения (±10%) для надежности.
• Контроль качества конформного покрытия: Оптическая микроскопия для проверки однородности и покрытия покрытия на всех компонентах..
• Тест Hi-Pot: Проверяет изоляцию между высоковольтными (ВН) и низковольтные (ЛВ) домены для предотвращения искрения.

Огнештные возможности обслуживания

• Изготовление печатной платы:
  • 6-слой FR4 толщиной 1,60 мм., 2Медь OZ на силовых слоях, 1ОЗ на сигнальных слоях, и тепловой через массивы для отвода тепла.
• Компоненты Аутсорсинг:
  • Поиск компонентов силового класса (НАПРИМЕР., МОП-транзисторы Infineon, Индукторы ТДК, Конденсаторы Teapo высокотемпературные).
• Пост&THT интеграция:
  • Сборка смешанной технологии с поддержкой силовых модулей (НАПРИМЕР., IGBTS, SiC МОП-транзисторы) и управляющие микросхемы.
• Тестирование & Сертификация:
  • Соответствие МЭК 62368 (электробезопасность), В 61000 (EMC), и UL 60950 для оборудования информационных технологий.

Применение источников питания

• Промышленные источники питания:
  24Источники питания постоянного тока В/48 В для автоматизации производства, с активной коррекцией коэффициента мощности и удаленным мониторингом.
• Сервер & Блоки питания для центров обработки данных:
  Высокая эффективность (≥90%) блоки питания для серверов 1U/2U, поддержка 80 ПЛЮС Платиновый сертификат.
• Инверторы возобновляемой энергии:
  Инверторы постоянного/переменного тока для солнечных и ветровых систем, с управлением MPPT и функцией привязки к сети.
• Зарядные станции для электромобилей:
  Мощные зарядные устройства постоянного тока (60кВт-150кВт) с гальванической развязкой и терморегулированием.