Flux de processus de fabrication

1. Imprimer Coller:
   • Impression au pochoir de pâte à braser sans plomb (SAC305) avec une précision de volume de ± 5 % pour les MOSFET de puissance et les circuits intégrés à pas fin.
2. Spice (Inspection de la pâte à souder):
   • 3D vérification optique du dépôt de pâte pour éviter les pontages de soudure dans les chemins à courant élevé.
3. Prendre & Placer des composants:
   • Placement de haute précision (±30μm) de composants CMS, y compris les inductances de puissance, Convertisseurs DC-DC, et contrôleurs de pas de 0,5 mm.
4. Soudeur de reflux:
   • Refusion assistée par l'azote (pointe 260°C) pour des joints sans vide sur les surfaces ENIG, critique pour la dissipation de la chaleur dans les appareils électriques.
5. AOI (Inspection optique automatisée):
   • Inspection après refusion pour les défauts de soudure, désalignement des composants, et erreurs de polarité.
6. Tht (Technologie à travers):
   • Insertion de connecteurs haute intensité, transformateurs, et condensateurs électrolytiques via des inséreurs automatiques.
7. Soudure d'onde:
   • Soudure à la vague sans plomb (250-260°C) avec de l'azote pour des joints traversants fiables dans les bornes de puissance.
8. Soudure à main:
   • Soudure manuelle de précision pour les composants sensibles à la chaleur ou les installations de dissipateurs thermiques personnalisés.
9. Revêtement conforme:
   • Application uniforme du vernis de protection (épaisseur: 25-50μm) par pulvérisation ou par trempage, avec durcissement à 60-80°C.
10. Test FG (Test fonctionnel):
    • Test de charge dans des conditions de charge complète/demi/sans charge, régulation de tension, mesure de l'efficacité, et vérification de la protection contre les surintensités.
11. Inspection d'assurance qualité:
    • Audit final incluant le contrôle de la couverture du revêtement, Test Hi-Pot (1000À DC), et mesure de la résistance d'isolement (≥ 100mΩ).

Points de contrôle qualité

• Spice: Assure la cohérence de la pâte à souder dans les plots du dispositif d'alimentation pour éviter l'emballement thermique.
• Inspection aux rayons X: Vérifie l'intégrité conjointe BGA/CSP dans les circuits intégrés du contrôleur, assurer <5% annuler.
• Test de fonction: Simule une surcharge, court-circuit, et fluctuations de tension d'entrée (±10%) pour la fiabilité.
• CQ de revêtement conforme: Microscopie optique pour vérifier l'uniformité et la couverture du revêtement sur tous les composants.
• Test Hi-Pot: Vérifie l'isolement entre la haute tension (HT) et basse tension (BT) domaines pour éviter les arcs électriques.

Capacités de service à guichet unique

• Fabrication de PCB:
  • 6-couche FR4 de 1,60 mm d'épaisseur, 2Cuivre OZ sur les couches de puissance, 1OZ sur les couches de signaux, et thermique via des réseaux pour la dissipation thermique.
• Externalisation des composants:
  • Approvisionnement en composants de qualité électrique (Par exemple, MOSFET Infineon, Inductances TDK, Condensateurs haute température Teapo).
• Smt&Intégration THT:
  • Ensemble à technologie mixte supportant des modules de puissance (Par exemple, IGBT, MOSFET SiC) et circuits intégrés de contrôle.
• Essai & Attestation:
  • Conformité à la CEI 62368 (sécurité électrique), DANS 61000 (CEM), et UL 60950 pour équipement informatique.

Applications d'alimentation

• Alimentations industrielles:
  24Alimentations V/48 V CC pour l'automatisation industrielle, avec PFC actif et surveillance à distance.
• Serveur & Blocs d'alimentation pour centres de données:
  Haute efficacité (≥90 %) alimentations pour serveurs 1U/2U, justificatif 80 Certification PLUS Platine.
• Onduleurs d'énergie renouvelable:
  Onduleurs DC-AC pour systèmes solaires/éoliens, doté d'un contrôle MPPT et d'une fonctionnalité de connexion au réseau.
• Bornes de recharge pour véhicules électriques:
  Chargeurs DC haute puissance (60kW-150kW) avec isolation galvanique et gestion thermique.