这款双面 FR4 TG170 PCB 是一种多功能且经济高效的解决方案. 它适合从工业控制系统到消费电子和医疗设备的应用. 厚度为1.6mm, 1OZ 铜层, 和无铅 HAL 表面处理, 该 PCB 平衡了机械强度, 电气可靠性, 和环境合规性. 所以, 它非常适合需要大规模一致性能的中等复杂性电子产品.
卓越的材料和热稳定性
由具有高玻璃化转变温度的 FR4 材料制成 (玻璃化温度) 170℃, 该 PCB 具有增强的热稳定性. 与标准 FR4 相比 (玻璃化温度130℃), 在-20°C至+80°C温度波动的环境中表现更好. 这一优势确保了可靠的运行. 双面设计还允许工程师有效地布线复杂的电路. 双层信号走线以及电源层和接地层的覆铜可减少电磁干扰 (电磁干扰) 并提高信号完整性. 因此, 它支持中低速应用，例如微控制器, 传感器接口, 和通讯模块.
高品质 PCB 制造的关键特性
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无铅 HAL 表面处理: 该表面处理符合 RoHS 和 REACH 标准. 它提供优异的可焊性和良好的耐腐蚀性. 此外, 它适合手动和自动装配, 特别是在需要频繁返工的应用中.
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1OZ 铜层: 厚度35μm, 铜层支持每条宽迹线高达 8A 的中等电流负载. 它们可实现最小线/间距为 100μm/100μm 的细线布线. 这平衡了功率传输和高元件密度.
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绿色 LPI 阻焊层: 阻焊层增强了装配和返工的视觉清晰度. 而且, 它可以抵抗油等常见工业污染物, 溶剂, 和清洁剂. 所以, 它非常适合恶劣环境，例如制造工厂或户外设备.
严格的制造和质量控制
PCB经过精密制造，保证质量和可靠性:
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±50μm公差的高精度机械钻孔确保过孔精确.
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电镀通孔 (甲状旁腺激素) 接受 25-35μm 铜涂层，实现牢固的层间连接.
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UV 光刻以 100μm 分辨率定义精细电路图案.
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镀锡在蚀刻过程中保护导电迹线.
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耐用的绿色 LPI 阻焊层在 150°C 下固化.
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100% 电气测试 (电子测试) 验证连续性和隔离性.
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自动光学检测 (兴趣区) 检查阻焊层覆盖并检测缺陷.
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有缺陷的面板将被严格拒绝, 确保只将完美无缺的 PCB 运送给客户.
理想的应用和设计灵活性
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工业控制: 适用于PLC模块, 继电器控制板, 和传感器接口优先考虑可靠性和成本效益.
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消费电子产品: 支持低功耗智能设备, 可穿戴设备, 和具有紧凑设计和可访问测试点的音频模块.
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医疗器械: 符合RoHS指令, 适用于需要稳定性能的诊断和监测设备.
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原型制作 & 教育: 由于与标准 SMT/DIP 组件兼容，因此在快速原型制作中广受欢迎.
合规性和可靠性
通过结合高 Tg 基材, 无铅 HAL 表面处理, 和双面设计, 该 PCB 提供可靠的, 可扩展, 和具有成本效益的平台. 工程师开发工业, 消费者, 或医疗电子产品会发现该解决方案可靠且符合全球标准.
