Diese 6-lagige FR4 TG170-Leiterplatte wurde für hochzuverlässige Anwendungen einschließlich der industriellen Automatisierung entwickelt, 5G-Kommunikation, und medizinische Geräte. Mit einer Dicke von 1,6 mm und 1 Unze Kupfer auf allen Schichten, Es gewährleistet eine hervorragende thermische Stabilität und Signalintegrität. Die ENIG-Oberflächenveredelung verbessert die Lötbarkeit und die Langzeitbeständigkeit.
Mit 4 Signalschichten und 2 dedizierte Strom-/Bodenebenen, Diese Platine unterstützt das Routing mit kontrollierter Impedanz (50Ω ± 8%). Es minimiert elektromagnetische Störungen (EMI) und ermöglicht Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gbit/s, Ideal für USB 3.0, Ethernet, und Hochfrequenzsignale.
Rätseloberfläche: Bietet Korrosionsbeständigkeit und hervorragende Lötbarkeit, Unterstützt Fine-Pitch-Komponenten bis hin zu BGAs mit einem Rastermaß von 0,5 mm.
Black LPI Lötmaske: Bietet UV- und Chemikalienbeständigkeit, Ideal für Außen- und Industrieumgebungen.
Goldene Fingerkontakte: Sorgt für Langlebigkeit, Niederohmige Verbindungen in modularen Systemen mit präziser Beschichtung (2μin Gold).
Präzises Umrissrouting: Hält enge mechanische Toleranzen ein (±0,1 mm) für individuelle Gehäuse.
Unser Herstellungsprozess umfasst die Laserdirektbelichtung, Hochpräzises Bohren, stromloses Plattieren, Und 100% elektrische Tests. Automatisierte optische Inspektion (Aoi) und Röntgenprüfungen gewährleisten fehlerfreie Leiterplatten, die der IPC-6012-Klasse entsprechen 2 Standards.
Industrielle Automatisierung: Unterstützt SPS, motorische Antriebe, und IoT-Gateways mit stabiler Stromversorgung und schneller Kommunikation.
5G & Drahtlose Kommunikation: Bewahrt die HF-Integrität für Sub-6-GHz-Module und WLAN 6 Geräte.
Medizinprodukte: Konform mit RoHS und REACH, Geeignet für tragbare Geräte und Diagnosegeräte.
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Widersteht extremen Temperaturen und Vibrationen für den Einsatz in der Avionik.