这款 4 层 FR4 PCB 可满足需要平衡紧凑设计的工业控制和自动化系统的需求, 性能可靠, 和多功能组件集成. 尺寸为 107.03×42.80毫米 和一个 1.6毫米厚度, 该板为安装微控制器提供了一个节省空间的平台, 通讯接口, 以及传感器节点等设备中的电源管理组件, 电机控制器, 和工业网关. 构造自 FR4材质, 它提供稳定的电绝缘 (介电常数εr=4.5) 和机械刚性, 适合在中等振动和温度波动的环境中运行.
- 4-层堆叠:
- 2 信号层 + 2 电源/接地层以最大限度地减少电磁干扰 (电磁干扰)
- 针对分离电源域进行了优化的内层 (例如, 5电压/3.3V) 和地平面隔离
- 1奥兹 (35微米) 铜厚:
- 支持中等电流负载 (每条宽走线高达 8A) 适用于高耗电组件
- 电源层上的覆铜区域可减少电压降和热热点
- 蓝色 LPI 阻焊层:
- 增强密集布局中组件识别的视觉对比度
- 对工业溶剂和清洁剂具有耐化学性
- 沉金表面处理:
- 3–5μm 镍层可防止恶劣环境中的腐蚀
- 0.05–0.1μm金层确保SMT和DIP元件的可靠焊点
- 混合 SMT+DIP 能力:
- 表面贴装技术: 高密度放置 0201 无源元件, QFP IC, 和 BGA 封装 (0.5毫米间距)
- 蘸: 适用于坚固连接器的通孔安装 (例如, 接线端子, RJ45端口) 和继电器
- 精密制造:
- 激光直接成像 (LDI) 信号迹线的线/间距精度为 75μm
- 所有层厚度均匀的电解铜镀层
- 综合测试:
- 100% 自动光学检查 (兴趣区) 用于阻焊层覆盖和丝网印刷清晰度
- 飞针测试电气连续性 (≤0.1Ω) 和隔离 (≥100MΩ)
- 热循环 (-40°C 至 +85°C, 500 周期) 验证可靠性
- 标准合规性:
- IPC-6012级 2 用于工业电子产品
- 符合 RoHS/REACH 无铅和有害物质限制
- 工业物联网传感器:
集成温度/湿度传感器, 无线模块 (无线网络/蓝牙), 和数据处理电路.
- 电机控制模块:
管理输送系统中的低压电机, 具有 PWM 控制和电流检测功能.
- 通讯网关:
启用协议转换 (例如, RS-485 转以太网) 用于智能工厂网络.
- 便携式测试设备:
支持用于现场工业诊断的紧凑型测量设备.
通过结合4层信号隔离, 1OZ铜电导率, 和混合装配灵活性, 该 PCB 使工程师能够以紧凑的外形构建强大的工业控制系统. 蓝色阻焊层和 ENIG 表面处理平衡了视觉识别与长期可靠性, 107.03×42.80mm 布局优化了高密度组件和现场接线连接的空间. 由 ISO 支持 9001:2015 认证, 它为尺寸较小的应用提供一致的性能, 耐用性, 和功能性至关重要.
