Esta PCB FR4 de 4 capas aborda las necesidades de los sistemas de automatización y control industrial que requieren un equilibrio de diseño compacto., rendimiento confiable, e integración de componentes versátil. Con dimensiones de 107.03×42,80 mm y un 1.6MM GRISIÓN, la placa ofrece una plataforma que ahorra espacio para montar microcontroladores, interfaces de comunicación, y componentes de administración de energía en dispositivos como nodos de sensores, controladores de motores, y puertas industriales. Construido a partir de Material FR4, Proporciona aislamiento eléctrico estable. (constante dieléctrica εr = 4.5) y rigidez mecánica, Adecuado para funcionamiento en entornos con vibraciones moderadas y fluctuaciones de temperatura..
- 4-Apilamiento:
- 2 capas de señal + 2 Planos de potencia/tierra para minimizar la interferencia electromagnética. (EMI)
- Capas internas optimizadas para dominios de poder divididos (P.EJ., 5V/3,3 V) y aislamiento del plano de tierra
- 1ONZ (35μm) Espesor de cobre:
- Admite cargas de corriente moderadas (hasta 8A por traza ancha) para componentes que consumen mucha energía
- Las áreas de vertido de cobre en los aviones de energía reducen la caída de voltaje y los puntos calientes térmicos
- Máscara de soldadura de LPI azul:
- Mejora el contraste visual para la identificación de componentes en diseños densos
- Resistencia química contra disolventes industriales y agentes de limpieza.
- Acabado superficial de enig:
- 3–5 μm de la capa de níquel previene la corrosión en entornos hostiles
- 0.05–La capa de oro de 0,1 μm garantiza uniones de soldadura confiables para componentes SMT y DIP
- Capacidad mixta de SMT+DIP:
- Smt: Colocación de alta densidad de 0201 componentes pasivos, Circuitos integrados QFP, y paquetes BGA (0.5paso mm)
- ADEREZO: Montaje mediante orificio pasante para conectores resistentes (P.EJ., bloques de terminales, Puertos RJ45) y relevos
- Fabricación de precisión:
- Imágenes directas láser (LDI) para una precisión de línea/espacio de 75 μm en trazas de señal
- Recubrimiento de cobre electrolítico con espesor uniforme en todas las capas.
- Prueba integral:
- 100% inspección óptica automatizada (AOI) para cobertura de máscara de soldadura y claridad de serigrafía
- Prueba de sonda de vuelo para continuidad eléctrica (≤0.1o) y aislamiento (≥100mΩ)
- Ciclismo térmico (-40° C a +85 ° C, 500 ciclos) para verificar la confiabilidad
- Cumplimiento de estándares:
- Clase IPC-6012 2 para electrónica industrial
- Cumple con RoHS/REACH para restricciones de sustancias peligrosas y sin plomo
- Sensores industriales de IoT:
Integra sensores de temperatura/humedad., módulos inalámbricos (Wifi/Bluetooth), y circuitos de procesamiento de datos.
- Módulos de control de motores:
Gestiona motores de bajo voltaje en sistemas de transporte., con control PWM y detección de corriente.
- Puertas de enlace de comunicación:
Permite la conversión de protocolo (P.EJ., RS-485 a Ethernet) para redes de fábricas inteligentes.
- Equipo de prueba portátil:
Admite dispositivos de medición compactos para diagnósticos industriales in situ.
Combinando aislamiento de señal de 4 capas, 1Conductividad de cobre oz, y flexibilidad de montaje mixto, Esta PCB permite a los ingenieros construir sistemas de control industrial robustos en un formato compacto.. La máscara de soldadura azul y el acabado ENIG equilibran la identificación visual con confiabilidad a largo plazo, mientras que el diseño de 107,03×42,80 mm optimiza el espacio tanto para componentes de alta densidad como para conexiones cableadas en campo. Respaldado por ISO 9001:2015 proceso de dar un título, Ofrece un rendimiento constante para aplicaciones donde el tamaño, durabilidad, y la funcionalidad son fundamentales.
