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33

10-适用于高速工业的带 POFV 的 FR4 层刚性 PCB

印刷电路板类型
10L 刚性FR4板
板厚
2.0毫米
铜厚
所有层1OZ
阻焊层
黑色的
丝印
白色的
表面处理
同意
主要特点
BGA支持, 0.15mm 最小孔尺寸, POFV (电镀填充过孔) 过程
PCB制造工艺
内层 -- 干膜 -- 接触 -- 发展 -- 蚀刻 -- 条 -- 堆叠起来 & 层压板 -- 钻头 -- 甲状旁腺激素 & 面板电镀 -- 干膜 -- 外层图案转印 -- 阻焊层 -- 表面处理 --- 电子测试
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NFKDFDGFSdf (85)

10-层阻抗板

印刷电路板类型
10-层阻抗板
材料
FR4
板厚
1.6毫米
球栅阵列
堵塞的过孔
阻抗控制
50Ω±8%
表面处理
同意
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NFKDFDGFSdf (82)

12-层HDI板

印刷电路板类型
12-层HDI板
材料
FR4 TG180
板厚
2.0毫米
盲孔
L1-L3, L1-L4, L7-L12, L9-L12
最小. 洞
0.2毫米
表面处理
同意
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NFKDFDGFSdf (80)

14-层重铜板

仪器仪表
印刷电路板类型
14-层重铜板
材料
FR4, 高Tg170
板厚
3.5毫米
铜
所有层3OZ
最小. 洞
0.5毫米
表面处理
同意
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26

2-FR4层工控PCBA

印刷电路板类型
2L板
方面
100毫米*79.69毫米
板厚
1.60毫米
材料
FR4
铜
1奥兹
阻焊层
绿色的
丝印
白色的
表面处理
同意
集会
贴片+直插
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NFKDFDGFSdf (67)

2-层数FR4 PCB

印刷电路板类型
2L板
方面
15.60毫米6.40毫米
控制板
1010
板厚
1.0毫米
材料
FR4
铜
1.5奥兹
阻焊层
蓝色的
丝印
白色的
表面处理
喷锡
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30

2-适用于工业控制应用的 FR4 层 PCBA

印刷电路板类型
2L板
方面
140.45毫米*93.72毫米
板厚
2.0毫米
材料
FR4
铜
1奥兹
阻焊层
蓝色的
丝印
白色的
表面处理
同意
集会
贴片+直插
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44

2-用于打印机连接的双面 PCB PCBA

PCBA类型
带 FPC 的打印机连接 PCBA
PCB结构
2-单面PCB, 1.6毫米板厚
主要特点
FPC集成, IC编程
PCBA工艺
印刷浆料 --- SPI --- Pick up & Place components -- 回流焊 --- 兴趣区 --- THT --- 波峰焊 --- 手工焊接 --- 集会 --- 成品测试 -- 质量检查
质量检查点
SPI, 兴趣区, 固定资产投资, X射线, 功能测试等.
服务范围
PCB制造一站式服务, 零部件外包, 表面贴装技术, THT 和测试
PCBA交货时间
4-5 周
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NFKDFDGFSdf (84)

4 层沉金板

印刷电路板类型
4 层沉金板
材料
FR4
板厚
1.6毫米
铜
2奥兹
最小. 宽度 & 空间
3密耳
金厚度
2.5你’’
表面处理
同意
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20

4-FR4层工控PCBA

印刷电路板类型
4L板
方面
350毫米*125毫米
板厚
1.50毫米
材料
FR4
铜
1奥兹
阻焊层
绿色的
丝印
白色的
表面处理
同意
集会
贴片+直插
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22

4-FR4层工控PCBA

印刷电路板类型
4L板
方面
107.03毫米*42.80毫米
板厚
1.60毫米
材料
FR4
铜
1奥兹
阻焊层
蓝色的
丝印
白色的
表面处理
同意
集会
贴片+直插
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NFKDFDGFSdf (63)

4-用于气体分析仪的多层 FR4 PCB

印刷电路板类型
4L板
方面
108.00毫米115.00毫米
控制板
22
板厚
1.5毫米
材料
FR4
铜
1.5奥兹
阻焊层
绿色的
丝印
白色的
表面处理
喷锡
应用
气体分析仪
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