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展示
33

10-适用于高速工业的带 POFV 的 FR4 层刚性 PCB

印刷电路板类型
10L Rigid FR4 Board
板厚
2.0毫米
铜厚
所有层1OZ
阻焊层
黑色的
丝印
白色的
表面处理
同意
主要特点
BGA支持, 0.15mm minimum hole dimension, POFV (Plating Over Filled Vias) process
PCB制造工艺
内层 -- 干膜 -- 接触 -- 发展 -- 蚀刻 -- Strip -- Stack up & Laminate -- 钻头 -- 甲状旁腺激素 & 面板电镀 -- 干膜 -- Outer pattern transfer -- 阻焊层 -- 表面处理 --- 电子测试
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NFKDFDGFSdf (85)

10-层阻抗板

印刷电路板类型
10-层阻抗板
材料
FR4
板厚
1.6毫米
球栅阵列
Plugged vias
阻抗控制
50Ω±8%
表面处理
同意
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NFKDFDGFSdf (82)

12-层HDI板

印刷电路板类型
12-层HDI板
材料
FR4 TG180
板厚
2.0毫米
盲孔
L1-L3, L1-L4, L7-L12, L9-L12
最小. 洞
0.2毫米
表面处理
同意
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NFKDFDGFSdf (80)

14-层重铜板

仪器仪表
印刷电路板类型
14-层重铜板
材料
FR4, High Tg170
板厚
3.5毫米
铜
all layers 3OZ
最小. 洞
0.5毫米
表面处理
同意
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26

2-FR4层工控PCBA

印刷电路板类型
2L板
方面
100mm*79.69mm
板厚
1.60毫米
材料
FR4
铜
1奥兹
阻焊层
绿色的
丝印
白色的
表面处理
同意
集会
贴片+直插
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NFKDFDGFSdf (67)

2-层数FR4 PCB

印刷电路板类型
2L板
方面
15.60毫米6.40毫米
控制板
1010
板厚
1.0毫米
材料
FR4
铜
1.5奥兹
阻焊层
蓝色的
丝印
白色的
表面处理
喷锡
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30

2-适用于工业控制应用的 FR4 层 PCBA

印刷电路板类型
2L板
方面
140.45mm*93.72mm
板厚
2.0毫米
材料
FR4
铜
1奥兹
阻焊层
蓝色的
丝印
白色的
表面处理
同意
集会
贴片+直插
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44

2-用于打印机连接的双面 PCB PCBA

PCBA类型
Printer Connectivity PCBA with FPC
PCB结构
2-sided PCB, 1.6毫米板厚
主要特点
FPC integration, IC编程
PCBA工艺
印刷浆料 --- SPI --- Pick up & Place components -- 回流焊 --- 兴趣区 --- THT --- 波峰焊 --- 手工焊接 --- 集会 --- 成品测试 -- 质量检查
质量检查点
SPI, 兴趣区, 固定资产投资, X射线, 功能测试等.
服务范围
PCB制造一站式服务, 零部件外包, 表面贴装技术, THT 和测试
PCBA交货时间
4-5 周
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NFKDFDGFSdf (84)

4 层沉金板

印刷电路板类型
4 层沉金板
材料
FR4
板厚
1.6毫米
铜
2奥兹
最小. 宽度 & 空间
3密耳
金厚度
2.5你’’
表面处理
同意
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20

4-FR4层工控PCBA

印刷电路板类型
4L板
方面
350mm*125mm
板厚
1.50毫米
材料
FR4
铜
1奥兹
阻焊层
绿色的
丝印
白色的
表面处理
同意
集会
贴片+直插
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22

4-FR4层工控PCBA

印刷电路板类型
4L板
方面
107.03毫米*42.80毫米
板厚
1.60毫米
材料
FR4
铜
1奥兹
阻焊层
蓝色的
丝印
白色的
表面处理
同意
集会
贴片+直插
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NFKDFDGFSdf (63)

4-用于气体分析仪的多层 FR4 PCB

印刷电路板类型
4L板
方面
108.00毫米115.00毫米
控制板
22
板厚
1.5毫米
材料
FR4
铜
1.5奥兹
阻焊层
绿色的
丝印
白色的
表面处理
喷锡
应用
气体分析仪
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