10-层阻抗控制 FR4 PCB 专为需要精确信号完整性的高速电子系统而设计, 例如数据中心, 网络设备, 和先进的通讯设备. 多层结构结合 10 FR4基材层数 (1.6毫米总厚度) 实现高密度电路的复杂布线, 而 球栅阵列 (球栅阵列) 具有堵塞的过孔 确保关键组件的可靠互连. 这 50Ω±8%阻抗控制 最大限度地减少信号反射和串扰, 使其成为 PCIe 等高频应用的理想选择 4.0, USB 3.2, 或以太网系统.
这 同意 (化学镀镍沉金) 表面处理提供光滑, 抗氧化表面处理, 提高可焊性和长期可靠性. FR4 材料实现了成本效益和电气稳定性的平衡 (介电常数εr=4.5), 适合商业和工业用途. 我们先进的制造工艺包括:
- 激光直接成像 (LDI) 实现细线精度 (最小线宽/间距: 50微米/50微米)
- 自动阻抗测试 每层均确保 ±8% 的公差合规性
- 100% 兴趣区 (自动光学检测) 和用于缺陷检测的飞针测试
作为 ISO 9001:2015 认证制造商, 我们提供 直接制造 (可制造性设计) 分析以优化您的生产设计, 降低成本和交货时间. 该 PCB 非常适合寻求高性能的工程师, 下一代电子产品的可靠解决方案.
