Capacités de processus complètes

1. Imprimer Coller:
   • Impression au pochoir de pâte à braser sans plomb (SAC305) avec une précision de volume de ±5 % pour les composants à pas fin (jusqu'à 01005).
2. Spice (Inspection de la pâte à souder):
   • 3D contrôle optique du dépôt de pâte, assurer un volume correct, position, et forme avant le placement des composants.
3. Prendre & Placer des composants:
   • Placement de haute précision (±25μm) de composants CMS, y compris 01005 passifs, Bgas (0.3pas en mm), et appareils électriques.
4. Soudeur de reflux:
   • Profil de refusion sans plomb (température maximale: 260°C) avec option azote pour un mouillage amélioré sur les surfaces ENIG.
5. AOI (Inspection optique automatisée):
   • Inspection après refusion pour les défauts des joints de soudure, désalignement des composants, et pièces manquantes.
6. Tht (Technologie à travers):
   • Insertion de composants traversants (relais, connecteurs, transformateurs) pour les chemins à courant élevé.
7. Soudure d'onde:
   • Soudure à la vague sans plomb (245-255°C) avec de l'azote pour des joints traversants fiables.
8. Soudure à main:
   • Soudure manuelle de précision pour les composants délicats ou les besoins de retouche.
9. Assemblée:
   • Assemblage mécanique des dissipateurs thermiques, boîtiers, et composants auxiliaires.
10. Test FG (Test fonctionnel):
    • Tests personnalisés pour la gestion de tension/courant, performances thermiques, et les protocoles de communication.
11. Inspection d'assurance qualité:
    • Audit qualité final avant expédition, assurer la conformité à la classe IPC-A-610 3 normes.

Points de contrôle qualité

• Spice: Vérifie l'épaisseur de la pâte à souder, zone, et enregistrement pour éviter les pontages ou une soudure insuffisante.
• AOI: Analyses 100% des joints SMT pour les défauts comme la soudure à froid, pierre tombale, ou composants manquants.
• Fai (Inspection du premier article): Évaluation complète du premier PCBA pour confirmer la faisabilité de la conception.
• Inspection aux rayons X: Vérifie les joints BGA/CSP pour les vides, pontage, ou un mauvais alignement dans les joints de soudure cachés.
• Test de fonction: Simule les conditions réelles de fonctionnement des nouvelles énergies (Par exemple, haute tension, cycle de température).

Capacités de service à guichet unique

• Fabrication de PCB:
  • PCB double face de 2,4 mm d'épaisseur, 1-2Cuivre OZ, Finition ENIG, et thermique via la conception pour la dissipation thermique.
• Externalisation des composants:
  • Approvisionnement en composants certifiés (condensateurs, MOSFET, IGBT) auprès de distributeurs agréés, assurer la traçabilité.
• Smt&Intégration THT:
  • Assemblage à technologies mixtes prenant en charge les appareils haute puissance (Par exemple, Modules IGBT) et CI à pas fin.
• Essai & Attestation:
  • Conformité à la CEI 61727 (onduleurs solaires), Ul 1973 (stockage d'énergie), et ISO 9001:2015.

Nouvelles applications énergétiques

• Onduleurs solaires: PCBA pour onduleurs string, onduleurs centraux, et micro-onduleurs avec contrôle MPPT.
• Systèmes de gestion de batterie (GTC): BMS haute tension pour les réseaux de stockage d'énergie et les batteries de véhicules électriques.
• Bornes de recharge pour véhicules électriques: Electronique de puissance pour chargeurs rapides DC (60kW-150kW) et modules de charge CA.
• Commandes des éoliennes: Tableaux de contrôle pour systèmes de pitch, unités de conversion, et surveillance de l'état.