Ce PCB FR4 2 couches répond aux besoins de l'automatisation industrielle, réseaux de capteurs, et applications de gestion de l'énergie nécessitant un équilibre entre une conception compacte et des performances robustes. Avec des dimensions de 100×79,69 mm et un 1.6mm d'épaisseur, la carte offre une plate-forme polyvalente pour l'intégration de microcontrôleurs, interfaces de communication, et composants de puissance dans un facteur de forme peu encombrant. Construit à partir de matériau FR4, il assure une isolation électrique stable (constante diélectrique εr = 4,5) et rigidité mécanique, adapté au fonctionnement dans des environnements industriels à température modérée avec un minimum de vibrations.
- 2-Empilement de calque:
- Couches de signal supérieure et inférieure avec plans de masse/alimentation mis en œuvre via des coulées de cuivre, réduire les interférences électromagnétiques (EMI) pour l'intégrité de base du signal.
- Domaines de puissance divisés (Par exemple, 5V/3,3 V) séparés par des traces d'isolation pour minimiser les interférences entre les sections analogiques et numériques.
- 1Oz (35μm) Épaisseur de cuivre:
- Prend en charge jusqu'à 8 A de courant dans les traces d'alimentation (largeur ≥1mm) pour pilotes de moteur ou électrovannes.
- Permet un routage fin (ligne / espace minimum: 100µm/100µm) pour les signaux à faible vitesse (UART, I2C) et densité des composants.
- Masque de soudure LPI vert:
- Couleur industrielle standard pour une inspection visuelle facile pendant l'assemblage et la maintenance.
- Résistance chimique aux huiles, liquides de refroidissement, et agents de nettoyage courants dans les environnements de fabrication.
- Finition de surface énig:
- 3–Couche de nickel de 5 μm pour la protection contre la corrosion; 0.05–La couche d'or de 0,1 μm garantit une soudabilité fiable pour les composants SMT et DIP, même après un stockage à long terme.
- Assemblage mixte SMT + DIP:
- Smt: Accueille 0402 composants passifs, CI SOIC/SSOP, et des packages QFP au pas de 0,5 mm pour une intégration haute densité.
- TREMPER: Prend en charge les connecteurs traversants (Par exemple, 0.1″ en-têtes, bornes) et relais pour un câblage de terrain robuste dans les installations industrielles.
- Fabrication de précision:
- Imagerie directe laser (LDI) pour une précision de trace de 100 μm, assurer un routage cohérent à tous les niveaux.
- Cuivre électrolytique avec vérification uniforme de l'épaisseur pour maintenir la conductivité.
- Tests complets:
- 100% inspection optique automatisée (AOI) pour vérifier la couverture du masque de soudure et la clarté de la sérigraphie.
- Test de sonde volante pour la continuité électrique (≤0,1o) et isolement (≥ 100mΩ) pour éliminer les circuits ouverts/courts-circuits.
- Tests de contrainte thermique (260Cycles de refusion °C) pour garantir la fiabilité des joints de soudure lors de l'assemblage.
- Conformité des normes:
- Conforme à la classe IPC-6012 2 normes pour l'électronique industrielle.
- Conforme RoHS/REACH pour les restrictions sur les substances sans plomb et dangereuses.
- Modules de capteurs industriels:
Intègre la température, humidité, ou capteurs de pression avec conditionnement de signal analogique et communication sans fil (Par exemple, LoRa, BLE).
- Unités de commande de moteur:
Entraîne les moteurs à courant continu basse tension dans les systèmes de convoyeurs, doté d'un contrôle PWM, limitation de courant, et protection contre la surchauffe.
- Interfaces de communication:
Permet la conversion du protocole (Par exemple, RS-485 vers USB) pour l'intégration d'équipements industriels existants avec des systèmes de contrôle modernes.
- Panneaux de distribution d'énergie:
Gère la distribution d'alimentation 24 V CC vers plusieurs charges, avec protection des circuits (fusibles, Diodes TVS) et LED d'indication d'état.
