Cette solution PCBA de contrôle industriel répond aux exigences exigeantes de l'automatisation de la fabrication, contrôle de processus, et systèmes IoT industriels. Le 6-carte PCB de la couche FR4 (Tg≥170°C, 2.0mm d'épaisseur) assure une stabilité mécanique robuste et l’intégrité du signal, tandis que l'architecture multicouche sépare les domaines d'alimentation et de signal pour minimiser les interférences électromagnétiques, essentielles pour les environnements industriels à haute fiabilité..
- Imprimer Coller:
- Impression au pochoir de pâte à braser sans plomb (SAC305) avec une précision de volume de ± 5 % pour 0201 composants et BGA au pas de 0,5 mm.
- Spice (Inspection de la pâte à souder):
- 3D mesure optique du dépôt de pâte, vérification de la hauteur, zone, et alignement pour éviter les défauts de soudure.
- Prendre & Placer des composants:
- Placement de haute précision (±30μm) de composants CMS, y compris les MOSFET de puissance, CI de qualité automobile, et 01005 passifs.
- Soudeur de reflux:
- Refusion assistée par l'azote (pointe 260°C) pour surfaces ENIG, assurer des joints de soudure sans vide sur les composants de puissance.
- AOI (Inspection optique automatisée):
- Inspection 2D/3D post-refusion pour le tombstoning, Composants manquants, et pont de soudure.
- Tht (Technologie à travers):
- Insertion de connecteurs haute intensité (Par exemple, M12, bornes) et relais via inséreurs automatiques.
- Soudure d'onde:
- Soudure à la vague sans plomb (250-260°C) avec de l'azote pour des joints traversants fiables dans les connecteurs de qualité industrielle.
- Soudure à main:
- Soudure manuelle de précision pour composants sensibles à la chaleur ou modifications personnalisées.
- Assemblée:
- Intégration mécanique des dissipateurs thermiques, Boucliers EMI, et boîtiers avec vis à couple contrôlé.
- Test FG (Test fonctionnel):
- Tests personnalisés pour la gestion de la tension/courant, protocoles de communication (Modbus, Canopen), et stabilité thermique.
- Inspection d'assurance qualité:
- Audit final selon la classe IPC-A-610 2, y compris visuel, dimensionnel, et vérifications électriques.
- Spice: Assure la variation du volume de pâte à souder <10% pour éviter les circuits ouverts.
- AOI: Analyses 100% des joints SMT, détecter les défauts comme la soudure à froid et le désalignement.
- Fai (Inspection du premier article): Évaluation complète du premier PCBA, y compris l'analyse aux rayons X et en coupe transversale.
- Inspection aux rayons X: Vérifie l’intégrité des articulations BGA/CSP, assurer <5% vide dans les composants de puissance.
- Test de fonction: Simule les conditions de fonctionnement industrielles (Par exemple, -40° C à + 85 ° C, 5-500Vibrations Hz).
- Fabrication de PCB:
- 6-couche FR4 de 2,0 mm d'épaisseur, 1-2Cuivre OZ, Finition ENIG, et thermique via des réseaux pour la dissipation de puissance.
- Externalisation des composants:
- Approvisionnement en composants de qualité industrielle (Par exemple, CI PLC Texas Instruments, Relais de connectivité TE) auprès de distributeurs agréés.
- Smt&Intégration THT:
- Assemblage à technologies mixtes prenant en charge les appareils haute puissance (jusqu'à 20A) et circuits intégrés numériques à pas fin (0.4pas en mm).
- Essai & Attestation:
- Conformité à la norme EN 61000 (CEM), Ul 508 (contrôle industriel), et ISO 9001:2015.
- API & Systèmes SCADA:
PCBA pour automates programmables, prenant en charge les modules d'E/S et les interfaces de communication.
- Commandes d'entraînement du moteur:
Onduleurs pour servomoteurs, doté de pilotes IGBT et de circuits de détection de courant.
- Plateformes de communication industrielles:
Passerelles multiprotocoles (Ethernet/IP vers Profibus) avec chemins de signaux isolés.
- Systèmes de surveillance de l'état:
PCBA pour l'analyse des vibrations, détection de température, et modules de maintenance prédictive.
