Ce PCB FR4 2 couches répond aux besoins des systèmes de contrôle industriels, modules d'automatisation, et applications de gestion de l'énergie nécessitant un équilibre entre conception robuste et intégration de composants. Avec des dimensions de 140.45×93,72 mm et un 2.0mm d'épaisseur, la carte fournit une plate-forme stable pour le montage de microcontrôleurs, interfaces de communication, et composants de puissance tout en conservant la rigidité mécanique pour les environnements industriels. Construit à partir de matériau FR4, Il offre une isolation électrique stable (constante diélectrique εr = 4,5) et résistance mécanique, Convient pour le fonctionnement dans des environnements à température et vibration modérées.
- 2-Empilement de calque:
- Couches de signal supérieure et inférieure avec plans de masse/alimentation mis en œuvre via des coulées de cuivre pour une suppression EMI de base
- Domaines de puissance divisés (Par exemple, 5V/3,3 V) séparés par des traces d'isolation pour minimiser les interférences
- 1Oz (35μm) Épaisseur de cuivre:
- Prend en charge des charges de courant modérées (jusqu'à 8A par trace large) pour les composants gourmands en énergie
- Les zones de coulée de cuivre sur les deux couches réduisent les points chauds thermiques et améliorent la distribution d'énergie
- Masque de soudure LPI bleu:
- Couleur distinctive pour faciliter l'inspection visuelle et l'identification des composants dans des configurations denses
- Résistance chimique aux contaminants industriels et aux agents de nettoyage
- Finition de surface énig:
- 3–5 μm de couche de nickel pour la résistance à la corrosion
- 0.05–0,1 μm de couche d'or pour la soudabilité à long terme et la compatibilité de la liaison filaire
- Capacité mixte SMT+DIP:
- Smt: Placement à haute densité de 0402 composants passifs, CI SOIC/SSOP, et paquets QFP au pas de 0,5 mm
- TREMPER: Montage traversant pour connecteurs robustes (Par exemple, 0.1»Headers, bornes) et relais
- Fabrication de précision:
- Imagerie directe laser (LDI) pour une précision de trace de 100 μm
- Cuivre électrolytique avec vérification uniforme de l'épaisseur
- Tests complets:
- 100% inspection optique automatisée (AOI) pour la couverture du masque de soudure et la clarté de la sérigraphie
- Test de sonde volante pour la continuité électrique (≤0,1o) et isolement (≥ 100mΩ)
- Cyclisme thermique (-40° C à + 85 ° C, 500 cycles) pour vérifier la fiabilité
- Conformité des normes:
- Classe IPC-6012 2 pour l'électronique industrielle
- Conforme RoHS/REACH pour les restrictions sur les substances sans plomb et dangereuses
- Modules de capteurs industriels:
Intègre des capteurs de température/humidité, convertisseurs analogique-numérique, et modules sans fil (Zigbee/Bluetooth)
- Unités de commande de moteur:
Gère les moteurs CC basse tension avec contrôle PWM, détection de courant, et protection contre la surchauffe
- Interfaces de communication:
Permet la conversion RS-232/485 vers USB ou des ponts de protocole simples pour les équipements industriels
- Blocs de distribution d'énergie:
Distribue 24 V CC à plusieurs charges avec protection de circuit et indication d'état
