Esta PCB FR4 de 2 capas equilibra la eficiencia del espacio con un rendimiento sólido para módulos de control industrial, nodos sensores, y sistemas de automatización de bajo consumo. Con dimensiones de 98.45×79,69 mm y un 1.6MM GRISIÓN, la placa ofrece una plataforma versátil para integrar microcontroladores, interfaces de comunicación, y componentes de potencia en un formato compacto. Construido con material FR4, asegura un aislamiento eléctrico estable (constante dieléctrica εr = 4.5) y rigidez mecánica, Adecuado para funcionamiento en entornos industriales de temperatura moderada..
- 2-Apilamiento:
- Capas de señal superior e inferior con planos de tierra/potencia implementados mediante vertidos de cobre para supresión básica de EMI.
- Dominios de poder divididos (P.EJ., 5V/3,3 V) separados por rastros de aislamiento para minimizar el cruce .
- 1ONZ (35μm) Espesor de cobre:
- Admite hasta 8 A de corriente en trazas de energía (≥1 mm de ancho) y enrutamiento de línea fina (línea mínima/espacio: 100µm/100 µm) para la integridad de la señal.
- Las áreas de vertido de cobre en ambas capas reducen los puntos calientes térmicos en secciones de energía crítica.
- Máscara de soldadura de LPI verde:
- Color industrial estándar para una fácil inspección visual e identificación de componentes..
- Resistencia química contra contaminantes industriales y agentes de limpieza comunes..
- Acabado superficial de enig:
- 3–La capa de níquel de 5μm previene la corrosión; 0.05–La capa de oro de 0,1 μm garantiza uniones de soldadura confiables para componentes SMT y DIP.
- Montaje mixto SMT+DIP:
- Smt: Acomoda 0402 componentes pasivos, Circuitos integrados SOIC/SSOP, y paquetes QFP de paso de 0,5 mm.
- ADEREZO: Admite conectores de orificio pasante (P.EJ., 0.1″ encabezados, bloques de terminales) y relés para cableado de campo.
- Fabricación de precisión:
- Imágenes directas láser (LDI) para una precisión de traza de 100 μm; Revestimiento de cobre electrolítico con verificación de espesor uniforme..
- Ranurado en V para panelización opcional en pedidos de gran volumen.
- Prueba rigurosa:
- 100% inspección óptica automatizada (AOI) para cobertura de máscara de soldadura y claridad de serigrafía.
- Prueba de sonda de vuelo para continuidad eléctrica (≤0.1o) y aislamiento (≥100mΩ).
- Prueba de estrés térmico (260°C ciclos de reflujo) para garantizar la confiabilidad de la unión soldada.
- Cumplimiento de estándares:
- Clase IPC-6012 2 para electrónica industrial; Cumple con RoHS/REACH para fabricación sin plomo.
- Nodos de sensores industriales:
Integra sensores de temperatura/humedad., convertidores analógicos a digitales, y módulos inalámbricos (Zigbee/Bluetooth).
- Módulos de controlador de motores:
Gestiona motores CC de bajo voltaje con control PWM, detección de corriente, y protección contra sobrecalentamiento.
- Interfaces de comunicación:
Permite la conversión de RS-232/485 a USB o puentes de protocolo simples para equipos industriales heredados..
- Bloques de distribución de energía:
Distribuye 24 VCC a múltiples cargas con protección de circuito e indicación de estado..
