Diese 2-lagige FR4-Leiterplatte vereint Platzeffizienz mit robuster Leistung für industrielle Steuerungsmodule, Sensorknoten, und Automatisierungssysteme mit geringem Stromverbrauch. Mit Dimensionen von 98.45×79,69 mm und a 1.6mm Dicke, Das Board bietet eine vielseitige Plattform zur Integration von Mikrocontrollern, Kommunikationsschnittstellen, und Leistungskomponenten in einem kompakten Formfaktor. Hergestellt aus FR4-Material, es sorgt für eine stabile elektrische Isolierung (Dielektrizitätskonstante εr = 4,5) und mechanische Steifigkeit, Geeignet für den Betrieb in Industrieumgebungen mit gemäßigten Temperaturen.
- 2-Ebenenstapel:
- Obere und untere Signalschichten mit Erdungs-/Stromversorgungsebenen, die zur grundlegenden EMI-Unterdrückung über Kupfergüsse implementiert sind.
- Geteilte Machtdomänen (Z.B., 5V/3,3 V) durch Isolationsspuren getrennt, um Überschneidungen zu minimieren .
- 1Oz (35μm) Kupferdicke:
- Unterstützt bis zu 8 A Strom in Stromleiterbahnen (≥1mm Breite) und Fine-Line-Routing (Min. Zeile/Leerzeichen: 100µm/100µm) für Signalintegrität.
- Kupfergussbereiche auf beiden Schichten reduzieren thermische Hotspots in leistungskritischen Abschnitten.
- Grüne LPI-Lötmaske:
- Standard-Industriefarbe für einfache visuelle Inspektion und Komponentenidentifizierung.
- Chemische Beständigkeit gegen übliche industrielle Verunreinigungen und Reinigungsmittel.
- Rätseloberfläche:
- 3–5μm Nickelschicht verhindert Korrosion; 0.05–0,1 μm Goldschicht sorgt für zuverlässige Lötverbindungen sowohl für SMT- als auch für DIP-Komponenten.
- Gemischte SMT+DIP-Montage:
- SMT: Platz für 0402 Passive Komponenten, SOIC/SSOP-ICs, und QFP-Gehäuse mit 0,5 mm Rastermaß.
- TAUCHEN: Unterstützt Durchgangssteckverbinder (Z.B., 0.1″ Kopfzeilen, Klemmenblöcke) und Relais für die Feldverkabelung.
- Präzisionsfertigung:
- Laser Direct Imaging (LDI) für eine Spurgenauigkeit von 100 μm; elektrolytische Verkupferung mit gleichmäßiger Dickenprüfung.
- V-Schnitt-Ritzung für optionale Panelisierung bei Großserienaufträgen.
- Strenge Tests:
- 100% automatisierte optische Inspektion (Aoi) für Lötstoppmaskenabdeckung und Siebdruckklarheit.
- Flying-Probe-Prüfung auf elektrischen Durchgang (≤ 0,1o) und Isolation (≥100 mΩ).
- Wärmespannungstest (260°C Reflow-Zyklen) um die Zuverlässigkeit der Lötverbindung zu gewährleisten.
- Einhaltung von Standards:
- IPC-6012 Klasse 2 für Industrieelektronik; ROHS/REACH-CHOMPLIANGE FREA-FREI FELDERUNG.
- Industrielle Sensorknoten:
Integriert Temperatur-/Feuchtigkeitssensoren, Analog-Digital-Wandler, und drahtlose Module (Zigbee/Bluetooth).
- Motortreibermodule:
Verwaltet Niederspannungs-Gleichstrommotoren mit PWM-Steuerung, Stromerfassung, und Überhitzungsschutz.
- Kommunikationsschnittstellen:
Ermöglicht die Konvertierung von RS-232/485 zu USB oder einfache Protokollbrücken für ältere Industrieanlagen.
- Stromverteilungsblöcke:
Verteilt 24 V DC an mehrere Lasten mit Stromkreisschutz und Statusanzeige.
