Ce PCB FR4 à 2 couches équilibre l'efficacité de l'espace avec des performances robustes pour les modules de contrôle industriels, nœuds de capteurs, et systèmes d'automatisation basse consommation. Avec des dimensions de 98.45×79,69 mm et un 1.6mm d'épaisseur, la carte offre une plate-forme polyvalente pour l'intégration de microcontrôleurs, interfaces de communication, et composants de puissance dans un format compact. Construit à partir de matériau FR4, il assure une isolation électrique stable (constante diélectrique εr = 4,5) et rigidité mécanique, adapté au fonctionnement dans des environnements industriels à température modérée.

Architecture de calque & Conception électrique

  • 2-Empilement de calque:
    • Couches de signal supérieure et inférieure avec plans de masse/alimentation mis en œuvre via des coulées de cuivre pour une suppression EMI de base.
    • Domaines de puissance divisés (Par exemple, 5V/3,3 V) séparés par des traces d'isolement pour minimiser les croisements .
  • 1Oz (35μm) Épaisseur de cuivre:
    • Prend en charge jusqu'à 8 A de courant dans les traces d'alimentation (largeur ≥1mm) et routage de lignes fines (ligne min / espace: 100µm/100µm) pour l'intégrité du signal.
    • Les zones de coulée de cuivre sur les deux couches réduisent les points chauds thermiques dans les sections critiques en énergie.

Caractéristiques de qualité industrielle

  • Masque de soudure LPI vert:
    • Couleur industrielle standard pour une inspection visuelle et une identification des composants faciles.
    • Résistance chimique aux contaminants industriels courants et aux agents de nettoyage.
  • Finition de surface énig:
    • 3Une couche de nickel de –5 μm empêche la corrosion; 0.05– Une couche d'or de 0,1 μm garantit des joints de soudure fiables pour les composants SMT et DIP.
  • Assemblage mixte SMT + DIP:
    • Smt: Accueille 0402 composants passifs, CI SOIC/SSOP, et paquets QFP au pas de 0,5 mm.
    • TREMPER: Prend en charge les connecteurs traversants (Par exemple, 0.1″ en-têtes, bornes) et relais pour le câblage sur le terrain.

Fabrication & Contrôle de qualité

  • Fabrication de précision:
    • Imagerie directe laser (LDI) pour une précision de trace de 100 μm; cuivrage électrolytique avec vérification uniforme de l'épaisseur.
    • Rainure en V pour une panélisation facultative dans les commandes à volume élevé.
  • Tests rigoureux:
    • 100% inspection optique automatisée (AOI) pour la couverture du masque de soudure et la clarté de la sérigraphie.
    • Test de sonde volante pour la continuité électrique (≤0,1o) et isolement (≥ 100mΩ).
    • Tests de contrainte thermique (260Cycles de refusion °C) pour assurer la fiabilité des joints de soudure.
  • Conformité des normes:
    • Classe IPC-6012 2 pour l'électronique industrielle; ROHS / REACH conforme à la fabrication sans plomb.

Applications industrielles

  • Nœuds de capteurs industriels:
    Intègre des capteurs de température/humidité, convertisseurs analogique-numérique, et modules sans fil (Zigbee/Bluetooth).
  • Modules de commande de moteur:
    Gère les moteurs CC basse tension avec contrôle PWM, détection de courant, et protection contre la surchauffe.
  • Interfaces de communication:
    Permet la conversion RS-232/485 vers USB ou des ponts de protocole simples pour les équipements industriels existants.
  • Blocs de distribution d'énergie:
    Distribue 24 V CC à plusieurs charges avec protection de circuit et indication d'état.