2-层 FR4 TG170 PCB 专为需要具有成本效益的设计中强大的电流处理能力和可靠的性能的应用而设计, 非常适合电源, LED驱动器, 和工业控制模块. 构造自 FR4 TG170材质 (玻璃化转变温度 170°C), PCB可承受高温环境, 使其适用于产生大量热量的组件. 这 1.2毫米厚度 平衡刚性与重量, 而 2奥兹 (70微米) 铜厚 两层都支持高电流 (每条迹线高达 15A), 最大限度地减少电压降和电阻加热.
设计于 1×4 面板格式, PCB 优化了批量制造的生产效率, 减少材料浪费并降低成本. 每个面板包含四个相同的板, 简化大批量订单的装配流程. 这 绿色LPI阻焊层 保护电路免受潮湿和化学损坏, 而 白色丝印 提供清晰的组件标记，方便组装和维护. 这 同意 (化学镀镍沉金) 表面处理确保优异的可焊性: 镍层 (3–5μm) 增加耐用性, 和金层 (0.05-0.1μm) 防止氧化, 随着时间的推移保持可靠的连接.
一个关键特征是 POFV (电镀过孔填充) 技术, 其中通孔填充导电材料并电镀以形成光滑的, 无空隙表面. 这消除了焊料芯吸或热应力故障的风险, 对于反复回流焊循环的元件至关重要. POFV 还支持焊盘内通孔设计, 允许在密集布局中更紧密的元件间距和更高效的布线.
制造流程优先考虑精度和质量:
- DFM分析 优化拼板，以尽量减少分板过程中的破损.
- 电解镀铜 确保均匀的 2OZ 厚度, 通过横截面测试验证.
- 激光钻孔 在 POFV 填充之前创建精度为 ±10μm 的通孔.
- 100% AOI检查 检查阻焊层覆盖率和丝网印刷清晰度.
- 热应力测试 确认 260°C 回流焊温度下的可靠性.
工程师将欣赏 PCB 在电源和信号应用中的多功能性. 在消费电子产品中, 它适合需要高电流处理的充电器和适配器. 在工业环境中, 它在电机控制和配电块方面表现出色, 其中 TG170 材料确保温暖环境下的稳定性. 1×4 面板格式对于在不影响性能的情况下寻求规模经济的原始设备制造商来说是理想的选择.
通过选择此 2 层 FR4 TG170 PCB, 客户获得了融合 2OZ 铜耐用性的解决方案, POFV可靠性, 和面板化效率. 由 IPC-6012 等级支持 2 合规性和 RoHS 认证, 它提供从原型到批量生产始终如一的质量，是需要强大功率处理和长期可靠性的成本意识项目的最佳选择.
