制造工艺流程

1. 印刷浆料:
   • 食品级兼容焊膏的模板印刷 (无铅SAC305) 体积精度为 ±5% 0402 成分.
2. SPI (焊膏检查):
   • 3D 焊膏沉积的光学验证，以防止食品接触区域出现桥接或焊料不足.
3. 挑选 & 放置组件:
   • 高精度贴装 (±30μm) SMT元件数量, 包括微控制器, 电磁阀驱动器, 和防潮传感器.
4. 回流焊:
   • 氮气辅助回流焊 (峰值260°C) 确保 ENIG 表面无空隙接缝, 对于耐腐蚀性至关重要.
5. 兴趣区 (自动光学检测):
   • 回流焊后焊点缺陷检查, 元件未对准, 和污染风险.
6. THT (通孔技术):
   • 插入通孔连接器和继电器，用于大电流液体阀门控制.
7. 波峰焊:
   • 无铅波峰焊 (250-260℃) 与氮气, 确保高功率组件的可靠连接.
8. 手工焊接:
   • 适用于食品级连接器和温敏传感器的精密手动焊接.
9. 集会:
   • 防水外壳一体化, 抗菌涂层, 和食品安全垫圈.
10. 成品测试 (功能测试):
    • 液体流量控制的定制测试, 温度调节, 和分配器逻辑.
11. 质量检查:
    • 根据 IPC-A-610 等级进行最终审核 2 和食品行业标准 (例如, 美国国家科学基金会/美国国家标准协会 61).

质量控制点

• SPI: 确保焊膏的一致性，以防止食品接触区域的金属迁移.
• 兴趣区: 扫描 100% 接头是否存在可能导致污染或系统故障的缺陷.
• 固定资产投资 (首件检验): 综合评估，包括食品兼容性材料认证.
• X射线检测: 验证 BGA 元件中隐藏焊点的长期可靠性.
• 功能测试: 模拟点胶周期, 温度波动, 和潮湿暴露.

一站式服务能力

• 印刷电路板制造:
  • 4-FR4层厚度1.6mm, 1盎司铜, 和ENIG完成, 专为防潮而设计.
• 零部件外包:
  • 采购食品级认证组件 (例如, IP67连接器, NSF 列出的传感器).
• 表面贴装技术&THT整合:
  • 支持电磁阀驱动器的混合技术组件, 流量计, 和触摸屏界面.
• 测试 & 认证:
  • 符合 NSF/ANSI 61 (饮用水系统), 有害物质限制指令, 和ISO 9001:2015.

饮料分配应用

• 商用咖啡机: 用于浓缩咖啡系统的 PCBA, 奶泡器, 和温度控制.
• 汽水自动售货机: 碳酸化控制, 糖浆混合, 和分配阀.
• 饮料酿造设备: 精酿啤酒机PCBA, 冷泡系统, 和点击管理.
• 饮水机: 过滤器, 加热器, 和紫外线杀菌控制模块.