这款 12 层 HDI PCB 重新定义了高密度电子集成, 将 FR4 TG180 材料与复杂盲孔结构相结合，实现下一代器件小型化. 这 FR4 TG180基板 (玻璃化转变温度 180°C) 确保高功率应用中的热稳定性, 而 2.0毫米厚度 平衡机械刚性与分层布线复杂性. 董事会的 12-分层架构 支持混合信号, 力量, 和地平面, 针对高速数字信号和密集 BGA 元件布局进行了优化.
- 多层盲孔:
- L1-L3 & L1-L4: 顶层盲孔可直接连接到内部信号层, 减少 5G 和 RF 应用的通孔存根长度.
- L7-L12 & L9-L12: 底层盲孔支持背面元件布线, 对于 3D 层叠封装至关重要 (流行音乐) 设计.
- 0.2毫米微孔精度:
激光钻孔精度为 ±10μm, 填充导电环氧树脂并进行电镀以形成气密连接——消除高可靠性场景中的空隙.
- 顺序层压工艺:
- 核心层 (L1-L12) 通过半增材加工分阶段层压 (树液) 5μm 迹线分辨率.
- 通过化学镀铜添加构建层以实现细间距布线 (40µm 线/间距).
- 沉金表面处理:
- 镍: 3-5μm 耐腐蚀性
- 金子: 0.05-0.1μm 可实现长期可焊性和焊线兼容性
- 热管理:
连接电源层和外层的热过孔, 减少高电流部分的热点 (例如, 直流-直流转换器).
- 航空航天电子设备:
支持 MIL-STD-202 振动环境测试 (20-2000赫兹) 和温度 (-55°C 至 +125°C).
- 医疗成像设备:
低损耗介电性能 (介电常数=4.5, tanδ=0.02) 最大限度地减少 MRI 或超声设备中的信号失真.
- 5G基站:
阻抗控制层 (50Ω±8%) 适用于毫米波天线阵列和高速数据接口.
- 3AOI检查:
验证所有盲孔注册和阻焊层覆盖情况 12 层数.
- X射线断层扫描:
确认内部通孔完整性和层对齐 <50微米公差.
- 符合标准:
- IPC-6012级 3 适用于关键任务应用
- 符合 RoHS/REACH 标准，适合无铅制造
