This 2-layer FR4 PCB balances space efficiency with robust performance for industrial control modules, sensor nodes, and low-power automation systems. Avec des dimensions de 98.45×79.69mm et un 1.6mm d'épaisseur, the board offers a versatile platform for integrating microcontrollers, interfaces de communication, and power components in a compact form factor. Construit à partir de matériau FR4, it ensures stable electrical insulation (constante diélectrique εr = 4,5) et rigidité mécanique, suitable for operation in moderate-temperature industrial environments.
- 2-Empilement de calque:
- Couches de signal supérieure et inférieure avec plans de masse/alimentation mis en œuvre via des coulées de cuivre pour une suppression EMI de base.
- Domaines de puissance divisés (Par exemple, 5V/3,3 V) separated by isolation traces to minimize cross .
- 1Oz (35μm) Épaisseur de cuivre:
- Supports up to 8A current in power traces (≥1mm width) and fine-line routing (ligne min / espace: 100μm/100μm) for signal integrity.
- Copper pour areas on both layers reduce thermal hotspots in power-critical sections.
- Masque de soudure LPI vert:
- Standard industrial color for easy visual inspection and component identification.
- Chemical resistance against common industrial contaminants and cleaning agents.
- Finition de surface énig:
- 3–5μm nickel layer prevents corrosion; 0.05– Une couche d'or de 0,1 μm garantit des joints de soudure fiables pour les composants SMT et DIP.
- Assemblage mixte SMT + DIP:
- Smt: Accommodates 0402 composants passifs, CI SOIC/SSOP, et paquets QFP au pas de 0,5 mm.
- TREMPER: Supports through-hole connectors (Par exemple, 0.1″ headers, bornes) et relais pour le câblage sur le terrain.
- Fabrication de précision:
- Imagerie directe laser (LDI) pour une précision de trace de 100 μm; electrolytic copper plating with uniform thickness verification.
- V-cut scoring for optional panelization in high-volume orders.
- Tests rigoureux:
- 100% inspection optique automatisée (AOI) pour la couverture du masque de soudure et la clarté de la sérigraphie.
- Test de sonde volante pour la continuité électrique (≤0,1o) et isolement (≥ 100mΩ).
- Tests de contrainte thermique (260°C reflow cycles) to ensure solder joint reliability.
- Conformité des normes:
- Classe IPC-6012 2 pour l'électronique industrielle; ROHS / REACH conforme à la fabrication sans plomb.
- Industrial Sensor Nodes:
Intègre des capteurs de température/humidité, convertisseurs analogique-numérique, et modules sans fil (Zigbee/Bluetooth).
- Motor Driver Modules:
Gère les moteurs CC basse tension avec contrôle PWM, détection de courant, et protection contre la surchauffe.
- Interfaces de communication:
Enables RS-232/485 to USB conversion or simple protocol bridges for legacy industrial equipment.
- Blocs de distribution d'énergie:
Distribue 24 V CC à plusieurs charges avec protection de circuit et indication d'état.
