1. Stabilité thermique & Excellence matérielle

2. Finition de surface avancée & Caractéristiques de conception

• Finition de surface énig:
  L'or par immersion au nickel chimique (Accepter) la finition offre une couche barrière en nickel de 3 à 5 μm pour empêcher la corrosion du cuivre, associé à une couche d'or de 0,05 à 0,1 μm pour une soudabilité et une liaison filaire supérieures. Cela garantit la fiabilité à long terme des connecteurs enfichables et des composants à pas fin (jusqu'à 0,5 mm BGA), même dans les environnements humides ou corrosifs typiques des intérieurs et extérieurs automobiles.
• Masque de soudure LPI noir:
  Le masque de soudure noir améliore non seulement le contraste visuel pour un placement et une reprise précis des composants, mais offre également une résistance aux UV., protéger le panneau de la dégradation dans les zones exposées au soleil comme les capteurs de toit ou les modules d'éclairage extérieur. Sa résistance chimique aux fluides automobiles (Par exemple, huiles, liquides de refroidissement) prolonge encore la durée de vie du PCB.
• Compatibilité BGA & Routage de contour:
  Le PCB prend en charge le Ball Grid Array (BGA) composants avec via-in-pad optimisé (VIP) conception et microvias percés au laser, garantissant des joints de soudure sans vide et une inductance minimale pour les signaux à grande vitesse (Par exemple, Peut FD, Ethernet). Routage de contour de précision (Tolérance de ±0,1 mm) crée une douceur, bords sans bavures pour une intégration transparente dans les boîtiers automobiles personnalisés, réduisant le temps d'installation et améliorant l'ajustement mécanique.

3. Processus de fabrication conforme à la norme IATF16949

1. Traitement de la couche interne:
   Imagerie directe laser (LDI) définit des motifs de lignes/espaces de 100 μm sur des noyaux en cuivre de 1 OZ, suivi d'une gravure pour former des plans de signal et d'alimentation/masse. Inspection optique automatisée (AOI) vérifie l'alignement des couches à ± 50 μm.
2. Forage & Placage:
   Le perçage mécanique de haute précision crée des vias avec une précision de ± 50 μm, qui sont ensuite plaqués avec du cuivre chimique et électrolytique (35μm épaisseur totale) pour une connectivité traversante robuste.
3. Finition de surface & Assemblée:
   Le procédé ENIG assure un dépôt métallique uniforme, tandis que le masque de soudure noir est durci à 150°C pour une résistance chimique. Chaque planche subit 100% tests électriques (Test e) pour la continuité (≤0,1o) et isolement (≥ 100mΩ), avec inspection aux rayons X pour valider BGA via l'intégrité. Les panneaux X-out sont strictement rejetés pour éliminer les défauts.

4. Applications automobiles & Fiabilité

• ADAS & Modules de capteurs:
  Prend en charge l'intégration haute densité de capteurs radar/lidar, processeurs d'images, et centrales de mesure inertielle (IMU), à impédance contrôlée (50Ω ± 8%) pour la transmission de signaux à faible latence dans les systèmes de sécurité en temps réel.
• Unités de commande du groupe motopropulseur (PCUS):
  Gère la commutation de puissance à courant élevé (Par exemple, Pilotes IGBT) et signaux de commande à basse vitesse, avec des vias thermiques réduisant les températures des points chauds de 15°C dans les étages de puissance.
• Infodivertissement embarqué (IVI):
  Permet une intégration transparente des contrôleurs à écran tactile, processeurs audio, et modules sans fil, avec suppression EMI de l'empilement à 4 couches (2 Couches de signalisation + 2 avions au sol/moteurs).
• Télématique & Connectivité:
  Prend en charge les modules de communication 5G/CAN/LIN, assurer une transmission de données fiable par voie hertzienne (OTA) mises à jour et véhicule à tout (V2X) connectivité.

5. Assurance qualité & Conformité

• Certification IATF16949:
  L'usine de fabrication adhère à des systèmes stricts de gestion de la qualité automobile, assurer la traçabilité des matériaux (Par exemple, Cuivre conforme RoHS, ENIG sans plomb) et la cohérence des processus.
• Tests environnementaux:
  Cyclisme thermique (-40° C à + 85 ° C, 1,000 cycles) et tests d'humidité (85% RH, 1,000 heures) valider la résilience du PCB dans des conditions opérationnelles automobiles.