1. Ổn định nhiệt & Chất liệu xuất sắc

2. Hoàn thiện bề mặt nâng cao & Đặc điểm thiết kế

• Bề mặt hoàn thiện ENIG:
  Vàng ngâm niken không điện (Đồng ý) lớp hoàn thiện mang lại lớp rào cản niken 3-5μm để ngăn chặn sự ăn mòn đồng, kết hợp với lớp vàng 0,05-0,1μm để có khả năng hàn và liên kết dây vượt trội. Điều này đảm bảo độ tin cậy lâu dài trong các đầu nối có thể cắm được và các bộ phận có bước cao (xuống tới 0,5mm BGA), ngay cả trong môi trường ẩm ướt hoặc ăn mòn điển hình của nội thất và ngoại thất ô tô.
• Mặt nạ hàn LPI đen:
  Mặt nạ hàn màu đen không chỉ tăng cường độ tương phản thị giác để đặt và làm lại linh kiện chính xác mà còn có khả năng chống tia cực tím, bảo vệ bo mạch khỏi bị xuống cấp ở những khu vực tiếp xúc với ánh nắng mặt trời như cảm biến trên mái nhà hoặc mô-đun chiếu sáng bên ngoài. Khả năng kháng hóa chất của nó đối với chất lỏng ô tô (ví dụ., dầu, chất làm mát) kéo dài hơn nữa tuổi thọ của PCB.
• Khả năng tương thích BGA & Định tuyến phác thảo:
  PCB hỗ trợ Mảng lưới bóng (BGA) các thành phần với via-in-pad được tối ưu hóa (VIP) thiết kế và microvias khoan bằng laser, đảm bảo các mối hàn không có khoảng trống và độ tự cảm tối thiểu cho tín hiệu tốc độ cao (ví dụ., CÓ THỂ FD, Ethernet). Định tuyến phác thảo chính xác (Dung sai ± 0,1mm) tạo ra sự mịn màng, các cạnh không có gờ để tích hợp liền mạch vào vỏ ô tô tùy chỉnh, giảm thời gian lắp đặt và cải thiện sự phù hợp cơ học.

3. Quy trình sản xuất tuân thủ IATF16949

1. Xử lý lớp bên trong:
   Hình ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) xác định các mẫu đường/không gian 100μm trên lõi đồng 1OZ, tiếp theo là khắc để tạo thành tín hiệu và mặt phẳng nguồn/mặt đất. Kiểm tra quang học tự động (Aoi) xác minh căn chỉnh lớp trong phạm vi ±50μm.
2. khoan & mạ:
   Khoan cơ học có độ chính xác cao tạo ra vias với độ chính xác ±50μm, sau đó được mạ bằng đồng điện phân và điện phân (35tổng độ dày μm) để có kết nối xuyên lỗ mạnh mẽ.
3. Hoàn thiện bề mặt & Cuộc họp:
   Quy trình ENIG đảm bảo sự lắng đọng kim loại đồng đều, trong khi mặt nạ hàn đen được xử lý ở 150°C để kháng hóa chất. Mỗi bảng đều trải qua 100% thử nghiệm điện (Thử nghiệm điện tử) cho sự liên tục (.10,1Ω) và sự cô lập (≥100MΩ), với kiểm tra bằng tia X để xác nhận BGA thông qua tính toàn vẹn. Tấm X-out bị từ chối nghiêm ngặt để loại bỏ khuyết điểm.

4. Ứng dụng ô tô & Độ tin cậy

• ADAS & Mô-đun cảm biến:
  Hỗ trợ tích hợp mật độ cao của cảm biến radar/lidar, bộ xử lý hình ảnh, và đơn vị đo quán tính (IMU), với trở kháng được kiểm soát (50Ω ±8%) để truyền tín hiệu có độ trễ thấp trong hệ thống an toàn thời gian thực.
• Bộ điều khiển hệ thống truyền động (CPSU):
  Xử lý chuyển đổi nguồn điện cao thế (ví dụ., Trình điều khiển IGBT) và tín hiệu điều khiển tốc độ thấp, với vias nhiệt giúp giảm nhiệt độ điểm nóng xuống 15°C ở các giai đoạn cấp điện.
• Thông tin giải trí trên xe (IVI):
  Cho phép tích hợp liền mạch các bộ điều khiển màn hình cảm ứng, bộ xử lý âm thanh, và các mô-đun không dây, với tính năng triệt tiêu EMI từ ngăn xếp 4 lớp (2 Lớp tín hiệu + 2 máy bay mặt đất/điện).
• Viễn thông & Kết nối:
  Hỗ trợ mô-đun truyền thông 5G/CAN/LIN, đảm bảo truyền dữ liệu đáng tin cậy qua mạng (OTA) cập nhật và biến phương tiện thành mọi thứ (V2X) kết nối.

5. Đảm bảo chất lượng & Sự tuân thủ

• Chứng nhận IATF16949:
  Cơ sở sản xuất tuân thủ hệ thống quản lý chất lượng ô tô nghiêm ngặt, đảm bảo truy xuất nguồn gốc của vật liệu (ví dụ., Đồng tuân thủ RoHS, ENIG không chì) và tính nhất quán của quy trình.
• Kiểm tra môi trường:
  Đi xe đạp nhiệt (-40° C đến +85 ° C., 1,000 chu kỳ) và kiểm tra độ ẩm (85% RH, 1,000 giờ) xác nhận khả năng phục hồi của PCB trong điều kiện vận hành ô tô.