This 2-layer FR4 PCB addresses the needs of industrial control systems, automation modules, and power management applications requiring a balance of robust design and component integration. With dimensions of 140.45×93.72mm and a 2.0mm d'épaisseur, the board provides a stable platform for mounting microcontrollers, communication interfaces, and power components while maintaining mechanical rigidity for industrial environments. Constructed from FR4 material, it offers stable electrical insulation (dielectric constant εr=4.5) and mechanical strength, suitable for operation in environments with moderate temperature and vibration.

Layer Architecture & Power Design

  • 2-Layer Stackup:
    • Top and bottom signal layers with ground/power planes implemented via copper pours for basic EMI suppression
    • Split power domains (Par exemple, 5V/3.3V) separated by isolation traces to minimize cross-talk
  • 1Oz (35μm) Copper Thickness:
    • Supports moderate current loads (up to 8A per wide trace) for power-hungry components
    • Copper pour areas on both layers reduce thermal hotspots and improve power distribution

Industrial-Grade Features

  • Blue LPI Solder Mask:
    • Distinctive color for easy visual inspection and component identification in dense layouts
    • Chemical resistance against industrial contaminants and cleaning agents
  • ENIG Surface Finish:
    • 3–5μm nickel layer for corrosion resistance
    • 0.05–0.1μm gold layer for long-term solderability and wire bonding compatibility
  • Mixed SMT+DIP Capability:
    • Smt: High-density placement of 0402 passive components, SOIC/SSOP ICs, and 0.5mm pitch QFP packages
    • DIP: Through-hole mounting for rugged connectors (Par exemple, 0.1” headers, terminal blocks) and relays

Manufacturing & Contrôle de qualité

  • Precision Fabrication:
    • Laser direct imaging (LDI) for 100μm trace accuracy
    • Electrolytic copper plating with uniform thickness verification
  • Comprehensive Testing:
    • 100% automated optical inspection (AOI) for solder mask coverage and silkscreen clarity
    • Flying probe testing for electrical continuity (≤0.1Ω) and isolation (≥100MΩ)
    • Thermal cycling (-40°C to +85°C, 500 cycles) to verify reliability
  • Standards Compliance:
    • IPC-6012 Class 2 for industrial electronics
    • RoHS/REACH compliant for lead-free and hazardous substance restrictions

Industrial Applications

  • Industrial Sensor Modules:
    Integrates temperature/humidity sensors, analog-to-digital converters, and wireless modules (Zigbee/Bluetooth)
  • Motor Control Units:
    Manages low-voltage DC motors with PWM control, current sensing, and overheat protection
  • Communication Interfaces:
    Enables RS-232/485 to USB conversion or simple protocol bridges for industrial equipment
  • Power Distribution Blocks:
    Distributes 24V DC to multiple loads with circuit protection and status indication

Capacité de PCB


Article PCB standard PCB personnalisé
Nombre de couches 2-20 2-50
Matériel FR4 Hi Speed ​​Material de Taiwan Union, Et la technologie, Matériau haute fréquence de Rogers, etc..
Épaisseur de PCB 0.4-3.2MM 0.4-6.4MM
Poids en cuivre Apporter-3o Apporter-10
Min. Diamètre du trou 0.3MM 0.1mm par perceuse laser
Taille du PCB Min. 6.00X6,00 mm max. 600.00X620,00 mm
Finition PCB Hal, Sans coup de coude, Accepter, Énipique, Étain à immersion, Immersion Silver, OSP
Min.Soldermask Dam. 4mils pour 1 oz 2.5mils pour 1 oz
Type préimprégné 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width / Space 4/4 mils 2.5/2.5 mils
Min. Bague annulaire 4/4 mils 2.5/2.5 mils
Rapport d'aspect 8:1 15:1
Délai de mise en œuvre 2 semaines 5 Jours - 5 Semaines
Tolérance à l'impédance ±5% - ±10% ±5% - ±10%
Autres techniques Doigts d'or, Trous aveugles et enterrés, Masque de soudure pelable, Placage de bord, Masque de carbone, Trou de contre-coup,
Moins / trou castel, Press Fit Hole, Via bouché / rempli de résine, Via le pad (VIP, POFV), Multi-finisses sur un PCB

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Capacité PCBA


Non. Article Paramètre de capacité de processus
1 Quantité de commande Plus de 1 pc
2 Type de PCB PCB rigide, FPC, PCB flex rigide
3 Tech-Assembly Smt, Tht, Tech mixte ou pop
4 Approvisionnement des composants Tournable complet, Clé en main partielle, Consigné
5 Taille du PCB 45*45MM -- 510*500MM
6 Package BGA Bga elle. 0.14MM, Bga 0,2 mm
7 Présentation des pièces Ruban adhésif, Bobine, Bâton ou plateau
8 Fil & Câble Harnais de fil et ensemble de câbles
9 Inspection de qualité Visuel, Spice, Fai, AOI; Vérification des rayons X
10 Précision de montage ±0.035MM (±0.025MM)
11 Paquet 01005 (0.4mm * 0,2 mm)
12 Revêtement conforme Disponible par machine
13 Inspection IC Fonction, Test électrique ou décap
14 Délai de mise en œuvre 3 jours - 5 Semaines
15 Autres techniques Assemblage de construction de boîtes, Programmation IC, Composants coûts, Fonction & Test de vieillissement comme coutume,
Assemblage de la pointe, SAC305 ou meilleure pâte de soudure utilisée, BGA Reballing ou Rework,
Assemblage de couvercle de bouclier pour le contrôle des émissions EMI

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Capacité FPC


Non. Article Paramètre de capacité de processus
1 Nombre de couches 1-8 Couches
2 Matériau FPC PI, ANIMAL DE COMPAGNIE, STYLO, FR-4
3 Épaisseur finale 0.06-4.0MM
4 Taille du conseil d'administration 250.00X1200 mm
5 Feuille de cuivre 12un,18un,35un,70un
6 Largeur / espace min 3mille / 3mil
7 Épaisseur de cuivre 8-20μm
8 Traitement de surface Hall Leaddree, Accepter, Immersion Silver / Tin, OSP
9 Décrit la dimension ± 2mils
10 Résistance à la chaleur 280℃ / 10secondes
11 Type de raidisseur PI, FR4, Acier inoxydable, Aluminium
12 Min. Jour de trou (Pth) 0.1mm ± 3mils
13 Min. Jour de trou (Npth) 0.25± 2mils
14 Épaisseur de max / min à souder 2Mil / 0,5 mil (50un / 12h7)
15 Mine 0.8mm × 1 mm

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