Diese 6-lagige FR4-Leiterplatte ist für die industrielle Automatisierung konzipiert, Leistungskontrolle, und Kommunikationsgeräte, die eine umfassende Komponentenintegration und zuverlässige Leistung erfordern. Mit Dimensionen von 289.00×145,00 mm und a 1.6mm Dicke, Die Platine bietet ausreichend Platz für leistungsstarke Geräte, Relais, und mehrere Anschlüsse unter Beibehaltung der mechanischen Steifigkeit durch FR4-Material (Dielektrizitätskonstante εr = 4,5), Geeignet für den Langzeitbetrieb in Umgebungen mit Temperaturschwankungen und Vibrationen.
- 6-Ebenenstapel:
- 4 Signalschichten + 2 Strom-/Masseebenen zur Isolierung digitaler/analoger Signale und zur Minimierung elektromagnetischer Störungen.
- Innere Leistungsebenen optimiert für die industrielle 24-V-Stromverteilung, mit über Vias genähten Masseebenen für eine verbesserte Abschirmung.
- 1Oz (35μm) Kupferdicke:
- Unterstützt einen Strom von bis zu 8–10 A (breite Spuren) und reduziert die Impedanz der Stromschleife über Kupfergüsse.
- Ermöglicht Fine-Pitch-Routing (Min. Zeile/Leerzeichen: 75μm/75μm) für Hochgeschwindigkeitssignale (Ethernet, CANopen).
- Blaue LPI-Lötmaske:
- Verbessert den visuellen Kontrast zur Komponentenidentifizierung in komplexen Layouts.
- Beständig gegen Chemikalien, Öle, und Kühlmittel, die in industriellen Umgebungen typisch sind.
- Rätseloberfläche:
- 3-5μm-Nickelschicht für Oxidationsbeständigkeit; 0.05-0.1Die μm-Goldschicht sorgt für langfristige Lötbarkeit und Drahtbondkompatibilität.
- Gemischte SMT+DIP-Montage:
- SMT: Unterstützt 0201 Passive, QFP/PGA-ICs, und BGAs mit 0,5 mm Rastermaß.
- TAUCHEN: Bietet Platz für Durchgangssteckverbinder (DB25, Klemmenblöcke) und Relais für die Feldverkabelung.
- Erfindung der hohen Präzision:
- Laser Direct Imaging (LDI) für eine Spurgenauigkeit von 75 μm; Die elektrolytische Verkupferung sorgt für eine gleichmäßige Dicke.
- Kantenfräsen für glatte Kanten, Gratfreie Oberflächen, geeignet für den Schalttafeleinbau.
- Umfassende Tests:
- 100% AOI für Lötstopplack- und Siebdruckqualität.
- Flying-Probe-Prüfung auf elektrischen Durchgang (≤ 0,1o) und Isolation (≥100 mΩ).
- Vibration (5-500Hz, 2G) und Temperaturwechsel (-40° C bis +85 ° C., 500 Zyklen) Industriebedingungen zu simulieren.
- Einhaltung von Standards:
- IPC-6012 Klasse 2, RoHS/REACH-zertifiziert.
- SPS-Bedienfelder: Integriert speicherprogrammierbare Steuerungen, I/O-Module, und Energiemanagement für die Fabrikautomation.
- Energieüberwachungssysteme: Unterstützt Strom-/Spannungssensoren, RS485-Kommunikation, und Relaisausgänge zur Schaltanlagenüberwachung.
- Industrielle Kommunikations-Gateways: Ermöglicht die Protokollkonvertierung (Modbus RTU zu Ethernet) für Smart-Factory-Netzwerke.
- Wechselrichter für erneuerbare Energien: Verwaltet die Umwandlung von Solar-/Windenergie mit großen Kupferfüllungen zur Wärmeableitung.
