This 2-layer FR4 PCB balances space efficiency with robust performance for industrial control modules, sensor nodes, and low-power automation systems. Mit Dimensionen von 98.45×79.69mm und a 1.6mm Dicke, the board offers a versatile platform for integrating microcontrollers, Kommunikationsschnittstellen, and power components in a compact form factor. Hergestellt aus FR4-Material, it ensures stable electrical insulation (Dielektrizitätskonstante εr = 4,5) and mechanical rigidity, suitable for operation in moderate-temperature industrial environments.
- 2-Ebenenstapel:
- Obere und untere Signalschichten mit Erdungs-/Stromversorgungsebenen, die zur grundlegenden EMI-Unterdrückung über Kupfergüsse implementiert sind.
- Geteilte Machtdomänen (Z.B., 5V/3,3 V) separated by isolation traces to minimize cross .
- 1Oz (35μm) Kupferdicke:
- Supports up to 8A current in power traces (≥1mm width) and fine-line routing (min line/space: 100μm/100μm) for signal integrity.
- Copper pour areas on both layers reduce thermal hotspots in power-critical sections.
- Grüne LPI-Lötmaske:
- Standard industrial color for easy visual inspection and component identification.
- Chemical resistance against common industrial contaminants and cleaning agents.
- Rätseloberfläche:
- 3–5μm nickel layer prevents corrosion; 0.05–0.1μm gold layer ensures reliable solder joints for both SMT and DIP components.
- SMT+DIP Mixed Assembly:
- SMT: Accommodates 0402 Passive Komponenten, SOIC/SSOP-ICs, und QFP-Gehäuse mit 0,5 mm Rastermaß.
- TAUCHEN: Supports through-hole connectors (Z.B., 0.1″ headers, Klemmenblöcke) and relays for field wiring.
- Präzisionsfertigung:
- Laser Direct Imaging (LDI) für eine Spurgenauigkeit von 100 μm; electrolytic copper plating with uniform thickness verification.
- V-cut scoring for optional panelization in high-volume orders.
- Strenge Tests:
- 100% automatisierte optische Inspektion (Aoi) für Lötstoppmaskenabdeckung und Siebdruckklarheit.
- Flying-Probe-Prüfung auf elektrischen Durchgang (≤ 0,1o) und Isolation (≥100 mΩ).
- Wärmespannungstest (260°C reflow cycles) to ensure solder joint reliability.
- Einhaltung von Standards:
- IPC-6012 Klasse 2 für Industrieelektronik; ROHS/REACH-CHOMPLIANGE FREA-FREI FELDERUNG.
- Industrial Sensor Nodes:
Integriert Temperatur-/Feuchtigkeitssensoren, Analog-Digital-Wandler, und drahtlose Module (Zigbee/Bluetooth).
- Motor Driver Modules:
Verwaltet Niederspannungs-Gleichstrommotoren mit PWM-Steuerung, Stromerfassung, und Überhitzungsschutz.
- Kommunikationsschnittstellen:
Enables RS-232/485 to USB conversion or simple protocol bridges for legacy industrial equipment.
- Stromverteilungsblöcke:
Verteilt 24 V DC an mehrere Lasten mit Stromkreisschutz und Statusanzeige.
