8-多层 PCB 专为任务关键型工业通信应用而设计, 其中高频信号完整性, 电磁兼容性 (电磁兼容), 坚固耐用是必不可少的. 尺寸为 190毫米×170毫米 和一个 1.7毫米厚度, 该板平衡了工业控制柜和通信集线器的大规模组件集成与机械稳定性. 独特的 TU-862+RO4350B材料叠层 结合了 TU-862 经济高效的机械强度和 RO4350B 的低损耗介电特性 (介电常数=3.48, 10GHz 时 tanδ=0.004), 使其成为以太网等协议中高速数据传输的理想选择, CANopen, 和现场总线.
- 不对称铜厚:
- 外层: 1奥兹 (35微米) 用于坚固的电源走线和 EMI 屏蔽
- 内层: 0.5奥兹 (18微米) 用于细间距信号路由
- 实现平衡功率分配 (4 电源/接地层) 和高速信号层 (4 差分对通道)
- 精密阻抗控制:
- 50Ω ±8%（微带/带状线配置）
- 通过控制电介质厚度和迹线宽度计算来实现
- 最大限度地减少 10Gbps 以太网和工业无线接口中的信号反射
- 非导电填充过孔 (NCFV) 带铜盖:
- 通孔内填充树脂以防止出现空洞, 然后用铜覆盖以获得光滑的表面光洁度
- 消除 BGA 区域的焊料芯吸风险并提高导热性
- 顺序层压:
- 8 分阶段层压各层以确保均匀的介电厚度和套准精度 (<50微米)
- 沉金表面处理:
- 3-5μm 镍层可耐腐蚀
- 0.05-0.1μm 金层可实现长期可焊性
- 哑光绿色 LPI 阻焊层:
- 减少 AOI 检查期间的眩光
- 在工业环境中提供卓越的耐化学性
- EMC/EMI 缓解:
- 地平面拼接过孔以 2mm 间隔放置，以抑制共模噪声
- 精密差分对布线，长度匹配控制在范围内 5 密耳 (0.127毫米) 确保最小的信号偏移
- 热管理:
- 将电源层连接到外层的热通孔可实现高效散热
- 电源层上的覆铜区域可减少热点
- 混合装配支持:
- 高密度 IC 的 SMT (例如, 物理层芯片, FPGA)
- 用于坚固连接器的 DIP (例如, RJ45, DB25) 和继电器
- 100% 自动化测试:
- 每层阻抗验证
- NCFV 通孔的 X 射线检查
- 用于阻焊层和丝网印刷质量的 AOI
- 环境测试:
- 温度循环 (-40°C 至 +85°C, 1,000 周期)
- 振动测试 (5-500赫兹, 2G加速度)
- 标准合规性:
- IPC-6012级 3 适用于关键任务应用
- RoHS/REACH 有害物质限制
- 在 55032 A 类电磁辐射
- 工业以太网交换机:
支持 10GBASE-T 和 PoE+，信号衰减最小
- 无线基站:
支持 5G NR sub-6GHz 射频路由
- 可编程逻辑控制器 & 监控与数据采集系统:
促进制造工厂的实时数据交换
- 铁路通信网络:
符合 EN 50155 机车车辆应用环境标准
