这款紧凑型 2 层 FR4 PCB 专为需要平衡可靠性的微型电子设备而设计, 电导率, 和成本效益, 例如可穿戴技术, 物联网传感器, 和医疗诊断. 尺寸为 15.60毫米×6.40毫米 和一个 1.0毫米厚度, 该板最大限度地提高空间效率，同时保持表面贴装元件组装的机械稳定性. 构造自 FR4材质, 它提供一致的电绝缘性 (介电常数εr=4.5) 和适合商业级应用的热阻.
这 1.5奥兹 (52微米) 铜厚 两层都优化了载流能力 (每条宽迹线高达 10A) 同时最大限度地减少电路板重量——非常适合功率密度和寿命至关重要的电池供电设备. 这 蓝色LPI (液体光成像) 阻焊层 提供耐用的, 防潮涂层可保护电路免受环境损害, 而 白色丝印 确保微型表面上清晰的元件标记, 有助于紧凑布局中的组装和维护. 这 喷锡 (热风焊锡整平) 表面光洁度形成均匀的, 共晶锡铅的焊接友好涂层 (或无铅SAC合金), 即使对于细间距元件也能促进可靠的焊接 (节距低至 0.5mm).
制造于 10×10面板格式, PCB 通过最大限度地减少材料浪费并简化拾放组装，实现经济高效的大规模生产. 每个面板包含 100 相同的板, 通过微通孔或分离片连接，可轻松分板，而不会损坏精密电路. 这种格式非常适合需要大批量生产微型设备的 OEM, 例如无线模块或传感器节点.
- 细线布线:
- 最小线宽/间距: 60微米/60微米, 通过激光直接成像实现 (LDI) 用于精确的迹线定义.
- 喷锡流程控制:
- 无铅SAC305合金 (96.5锡/3.0银/0.5铜) 随着浸泡时间 <5 秒防止铜氧化.
- 品质保证:
- 100% 兴趣区 (自动光学检测) 用于阻焊层覆盖和丝网印刷精度.
- 飞针测试电气连续性, 确保 <0.1所有走线上的电阻均为 Ω.
- 热稳定性:
- 可承受高达 260°C 的回流温度 (无铅工艺), 通过热循环测试验证 (-40°C 至 +85°C 1,000 周期).
- 可穿戴电子产品:
为健身追踪器提供动力, 智能手表, 和健康监视器，具有紧凑的电路和薄型设计.
- 物联网传感器:
支持电池供电的环境传感器 (温度, 湿度, 空气质量) 用于智能建筑或农业.
- 医疗器械:
支持微型诊断工具或可穿戴患者监护仪, 尺寸和可靠性至关重要的地方.
- 无线模块:
容纳蓝牙射频电路, 无线上网, 或消费电子和工业自动化中的 Zigbee 模块.
通过选择此 2 层 FR4 PCB, 工程师获得平衡 1.5OZ 铜性能的微型解决方案, 蓝色阻焊层耐久性, 和HASL可焊性. 10×10 面板格式确保从原型到批量生产的经济高效扩展, 而紧凑的尺寸可以集成到最小的电子设备中. 由 ISO 支持 9001:2015 认证和 IPC-6012 等级 2 遵守, 该 PCB 可为空间有限的应用提供一致的质量, 成本, 和可靠性是不容协商的.
