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富丰电子有限公司, 有限公司.
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More than 1pcs
印刷电路板类型
刚性PCB, 软板,
Rigid-flex PCB
Assembly Tech
表面贴装技术, THT,
Mixed Tech or POP
元件采购
Full Turnkey
, 部分交钥匙工程,
Consigned
PCB Size
45 * 45毫米 — 510 * 500毫米
BGA Package
BGA Dia
. 0.14毫米,
BGA 0.2mm pitch
Parts Presentation
Tape
,
Reel
,
Stick or Tray
Wire
& 电缆
Wire harness and Cable Assembly
质量检验
Visual
, SPI, 固定资产投资, 兴趣区; X射线检查
Mounting Accuracy
±0.035mm
(
±0.025mm
)
Min Package
01005 (0.4
mm*0.2mm
)
保形涂层
Available by machine
IC Inspection
功能,
Electrical or Decap Test
交货时间
3 天 – 5
Weeks
Other Techniques
Box Build Assembly
, IC编程,
Components cost-down
, 功能 &
aging test as custom
,
Press fit assembly
,
SAC305 or better Solder Paste used
,
BGA reballing or rework
,
Shield cover assembly for EMI emission control
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