PCB材质

PCB 材料概述

印刷电路板 (多氯联苯) 根据性能使用各种基材, 热的, 和电气要求. 以下是常用PCB材料的全面概述.

✅ FR-4 – 标准主力

材料: 玻纤机织布 + 环氧树脂
应用领域: 超过 90% 多氯联苯的数量
厚度: 0.2毫米至3毫米
主要特点:

• 价格实惠且可靠

• 机械强度高

• 阻燃

✅ FR-4 等级:

•  标准FR-4 – 适用于一般多层板

•  高Tg FR-4 – >170°C 玻璃化转变温度

•  低损耗FR-4 – 针对射频进行了优化

•  耐高温FR-4 – 最多 280 个°C 耐焊锡性

•  无卤 – 环保, 低烟

•  高热膨胀系数 – 减少热应力

•  高柔韧性 – 用于动态弯曲

•  低介电常数 – 增强的信号性能

📶 罗杰斯 – 高频性能

材料: 陶瓷复合层压板
应用领域: 航天, 防御, 电信, 医疗的
优点:

• 低介电常数变化

• 出色的信号完整性

• 出色的热性能

📈 陶瓷电路板 – 高可靠性

材料: 氧化铝 (铝₂氧₃), 氮化铝, 氧化铍, 低温共烧陶瓷
主要优点:

• 高温 & 频率性能

• 低热膨胀

• 优良的绝缘性

• 信号损失低

我们提供的类型:

• 氧化铝基板

• 氮化铝 (氮化铝) 根据

• 铜包陶瓷

导热系数表:

铝基板 – 散热冠军

优点:

• 轻的, 耐腐蚀

• 优良的导热性

• 机械强度高

应用领域: LED, 电力电子, 汽车, 电信

CEM-3 – 具有成本效益的替代方案

用法: 高端电子产品 (例如. 医疗的, 汽车)
优点:

• 机械性好 & 热稳定性

• 成本低于 FR-4

缺点:

• 更高的介电常数

• 较低的耐化学性

PI (聚酰亚胺) – 适用于极端环境

亮点:

• 运营人数高达 400°C

• 低介电损耗

• 出色的信号完整性

• 高耐热应力

应用领域: 半导体, 航天, 高可靠性电子产品

玻璃基板 – 光学级精度

用法: 引领, 液晶显示屏, 高精度光学
优点:

• 热稳定性和均匀性

• 精密UV掩膜蚀刻工艺

• 支持细间距和窄走线

工艺说明:
使用UV固化抗蚀剂 (正/负) 用于覆铜玻璃上的电路图案.

📌 结论

每种 PCB 材料类型都具有针对特定应用量身定制的独特优势. 选择正确的材料可确保更好的性能, 长寿, 和您产品的可靠性.