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软板能力
Layer Count
1 – 8 层数
FPC Material
PI
, 宠物, 笔,
FR-4
Final Thickness
0.06 – 4.0
mm
Board Size
250.00
X1200mm
Copper Foil
12
um
, 18
um
, 35
um
, 70
um
Min width/Space
3
mil/3mil
Holewall Copper Thickness
8 – 20
μm
Surface Treatment
HAL leadfree
, 同意,
Immersion Silver/Tin
,
OSP
Outlines Dimension
±2mils
Solder Heat Resistance
280
℃
/ 10
secs
Stiffener Type
PI
, FR4,
Stainless Steel
,
Aluminum
Min.Hole Dia
(
PTH
)
0.1
mm±3mils
Min.Hole Dia
(
NPTH
)
0.25
±2mils
Max/Min Soldermask Thickness
2
mil/0.5mil
(50
um/12.7um
)
Min Slot
0.8
mm×1mm
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