This 2-layer FR4 PCB balances space efficiency with robust performance for industrial control modules, sensor nodes, and low-power automation systems. Với kích thước của 98.45×79.69mm và một 1.6độ dày mm, the board offers a versatile platform for integrating microcontrollers, giao diện truyền thông, and power components in a compact form factor. Được làm từ vật liệu FR4, it ensures stable electrical insulation (Hằng số điện môi εr = 4,5) and mechanical rigidity, suitable for operation in moderate-temperature industrial environments.
- 2-Xếp chồng lớp:
- Các lớp tín hiệu trên và dưới với mặt đất/nguồn được triển khai thông qua các khối đồng để triệt tiêu EMI cơ bản.
- Chia miền quyền lực (ví dụ., 5V/3.3V) separated by isolation traces to minimize cross .
- 1Oz (35μm) Độ dày đồng:
- Supports up to 8A current in power traces (≥1mm width) and fine-line routing (dòng/khoảng trắng tối thiểu: 100μm/100μm) for signal integrity.
- Copper pour areas on both layers reduce thermal hotspots in power-critical sections.
- Mặt nạ hàn LPI xanh:
- Standard industrial color for easy visual inspection and component identification.
- Chemical resistance against common industrial contaminants and cleaning agents.
- Bề mặt hoàn thiện ENIG:
- 3–5μm nickel layer prevents corrosion; 0.05–0.1μm gold layer ensures reliable solder joints for both SMT and DIP components.
- Hội hỗn hợp SMT + DIP:
- SMT: Accommodates 0402 thành phần thụ động, IC SOIC/SSOP, và các gói QFP có độ cao 0,5mm.
- NHÚNG: Supports through-hole connectors (ví dụ., 0.1″ headers, khối thiết bị đầu cuối) và rơle cho hệ thống dây điện hiện trường.
- Chế tạo chính xác:
- Hình ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) cho độ chính xác theo dõi 100μm; electrolytic copper plating with uniform thickness verification.
- V-cut scoring for optional panelization in high-volume orders.
- Kiểm tra nghiêm ngặt:
- 100% kiểm tra quang học tự động (Aoi) để che phủ mặt nạ hàn và độ trong của màn lụa.
- Kiểm tra đầu dò bay để đảm bảo tính liên tục của điện (.10,1Ω) và sự cô lập (≥100MΩ).
- Kiểm tra ứng suất nhiệt (260°C reflow cycles) to ensure solder joint reliability.
- Tuân thủ tiêu chuẩn:
- Lớp IPC-6012 2 cho điện tử công nghiệp; RoHS/REACH compliant for lead-free manufacturing.
- Industrial Sensor Nodes:
Tích hợp cảm biến nhiệt độ/độ ẩm, bộ chuyển đổi tương tự sang số, và các mô-đun không dây (Zigbee/Bluetooth).
- Motor Driver Modules:
Quản lý động cơ DC điện áp thấp bằng điều khiển xung điện tử, cảm biến hiện tại, và bảo vệ quá nhiệt.
- Giao diện giao tiếp:
Enables RS-232/485 to USB conversion or simple protocol bridges for legacy industrial equipment.
- Khối phân phối điện:
Phân phối 24V DC cho nhiều tải với chức năng bảo vệ mạch và chỉ báo trạng thái.
