This 2-layer FR4 PCB addresses the needs of industrial control systems, automation modules, and power management applications requiring a balance of robust design and component integration. With dimensions of 140.45×93.72mm and a 2.0mm kalınlığı, the board provides a stable platform for mounting microcontrollers, communication interfaces, and power components while maintaining mechanical rigidity for industrial environments. Constructed from FR4 material, it offers stable electrical insulation (Dielektrik sabiti εr = 4.5) and mechanical strength, suitable for operation in environments with moderate temperature and vibration.

Layer Architecture & Power Design

  • 2-Layer Stackup:
    • Top and bottom signal layers with ground/power planes implemented via copper pours for basic EMI suppression
    • Split power domains (Örn., 5V/3.3V) separated by isolation traces to minimize cross-talk
  • 1Oz (35μm) Copper Thickness:
    • Supports moderate current loads (up to 8A per wide trace) for power-hungry components
    • Copper pour areas on both layers reduce thermal hotspots and improve power distribution

Industrial-Grade Features

  • Blue LPI Solder Mask:
    • Distinctive color for easy visual inspection and component identification in dense layouts
    • Chemical resistance against industrial contaminants and cleaning agents
  • ENIG Surface Finish:
    • 3–5μm nickel layer for corrosion resistance
    • 0.05–0.1μm gold layer for long-term solderability and wire bonding compatibility
  • Mixed SMT+DIP Capability:
    • SMT: High-density placement of 0402 passive components, SOIC/SSOP ICs, and 0.5mm pitch QFP packages
    • DIP: Through-hole mounting for rugged connectors (Örn., 0.1” headers, terminal blocks) and relays

Manufacturing & Kalite kontrolü

  • Precision Fabrication:
    • Laser direct imaging (LDI) for 100μm trace accuracy
    • Electrolytic copper plating with uniform thickness verification
  • Comprehensive Testing:
    • 100% automated optical inspection (AOI) for solder mask coverage and silkscreen clarity
    • Flying probe testing for electrical continuity (≤0.1Ω) and isolation (≥100MΩ)
    • Thermal cycling (-40°C to +85°C, 500 cycles) to verify reliability
  • Standards Compliance:
    • IPC-6012 Class 2 for industrial electronics
    • RoHS/REACH compliant for lead-free and hazardous substance restrictions

Industrial Applications

  • Industrial Sensor Modules:
    Integrates temperature/humidity sensors, analog-to-digital converters, and wireless modules (Zigbee/Bluetooth)
  • Motor Control Units:
    Manages low-voltage DC motors with PWM control, current sensing, and overheat protection
  • Communication Interfaces:
    Enables RS-232/485 to USB conversion or simple protocol bridges for industrial equipment
  • Power Distribution Blocks:
    Distributes 24V DC to multiple loads with circuit protection and status indication

PCB özelliği


Öğe Standart PCB Özelleştirilmiş PCB
Katman sayısı 2-20 2-50
Malzeme Fr4 Merhaba Tayvan Birliği'nden Hızlı Malzeme, Ve teknoloji, Rogers vb..
PCB kalınlığı 0.4-3.2mm 0.4-6.4mm
Bakır ağırlığı Getir-3o Getir-10
Min. Delik 0.3mm 0.1Lazer Matkap tarafından MM
PCB Boyutu Min. 6.00X6.00mm maks.. 600.00X620.00mm
PCB Finish Hall, Hal-Leadfree, Kabul etmek, Enepik, Daldırma tenekesi, Dalma gümüşü, Osp
Min.SoldMask Barajı. 41 oz için Mils 2.51 oz için Mils
Hazırlık türü 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width/Alan 4/4 Mils 2.5/2.5 Mils
Min. Halka halka 4/4 Mils 2.5/2.5 Mils
En boy oranı 8:1 15:1
Kurşun zamanı 2 haftalar 5 Günler - 5 Haftalar
Empedans toleransı ±5% - ±10% ±5% - ±10%
Diğer teknikler Altın parmaklar, Kör ve gömülü delikler, Soyulabilir lehim maskesi, Kenar kaplama, Karbon maskesi, Holestersink Deliği,
Yarım/Castellated Delik, Basın Deliği, Takılı/reçine ile doldurulmuş, Pad'de (vip, POFV), Bir PCB'de Çoklu Bitli

Bu kapanacak 0 saniye

PCBA yeteneği


HAYIR. Öğe Proses Yeteneği parametresi
1 Sipariş miktarı 1 adetten fazla
2 PCB Türü Rijit PCB, FPC, Katı fleks pcb
3 Montaj teknolojisi SMT, Tht, Karışık teknoloji veya pop
4 Bileşen kaynak Tam anahtar teslim, Kısmi anahtar teslim, Sevk edilmiş
5 PCB Boyutu 45*45mm -- 510*500mm
6 BGA paketi BGA onu. 0.14mm, BGA 0.2mm perde
7 Parça Sunumu Kaset, Makara, Sopa veya tepsiye
8 Tel & Kablo Tel kablo demeti ve kablo düzeneği
9 Kalite denetimi Görsel, SPI, Fai, AOI; X-ışını kontrolü
10 Montaj doğruluğu ±0.035mm (±0.025mm)
11 Min Paket 01005 (0.4mm*0.2mm)
12 Konformal kaplama Makine tarafından kullanılabilir
13 İc denetimi İşlev, Elektrik veya Decap Testi
14 Kurşun zamanı 3 günler - 5 Haftalar
15 Diğer teknikler Kutu Yapı Montajı, IC programlama, Bileşenler Maliyet Aşağı, İşlev & Özel olarak yaşlanma testi,
Basın montajı, SAC305 veya daha iyi lehim macunu kullanılan, BGA Reballing veya Repwork,
EMI emisyon kontrolü için kalkan örtü montajı

Bu kapanacak 0 saniye

FPC yeteneği


HAYIR. Öğe Proses Yeteneği parametresi
1 Katman sayısı 1-8 Katmanlar
2 FPC malzemesi Pi, Evcil hayvan, DOLMA KALEM, FR-4
3 Son kalınlık 0.06-4.0mm
4 Tahta boyutu 250.00X1200mm
5 Bakır folyo 12bir,18bir,35bir,70bir
6 Min genişlik/boşluk 3bin/3mil
7 Holewall bakır kalınlığı 8-20μm
8 Yüzey tedavisi Salon Leaddree, Kabul etmek, Daldırma gümüş/kalay, Osp
9 Boyutu özetler ± 2mils
10 Lehim ısı direnci 280℃ / 10snats
11 Sertleştirici Türü Pi, Fr4, Paslanmaz çelik, Alüminyum
12 Min. Delik Günü (Pth) 0.1mm ± 3mils
13 Min. Delik Günü (Npth) 0.25± 2mils
14 Maksimum/dk Soldmask kalınlığı 2MIL/0.5mil (50bir/12.7um)
15 Min Yuvası 0.8mm × 1mm

Bu kapanacak 0 saniye