이 4 층 FR4 TG170 PCB는 자동차 산업의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계된 고출성 전자 기판입니다., IATF16949 인증에 의해 지원됩니다. 고급 드라이버 보조 시스템에 이르는 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다 (Adas) 차량 내 인포테인먼트 및 파워 트레인 제어, PCB는 열 안정성을 결합합니다, 신호 무결성, 가혹한 자동차 환경에서 번성하는 기계적 견고성.
유리 전이 온도를 갖는 FR4 재료로부터 제작된다 (tg) 170 ° C, 이 PCB는 표준 FR4를 능가합니다 (TG130 ° C) 고온 시나리오에서, 극단적 인 기후에서의 미성년자 설치 또는 장기간의 운영과 같은. 1.6mm 두께는 차량 진동을 견딜 수있는 최적의 기계적 강성을 제공합니다. (5-500HZ) 그리고 충격, 1oz 동안 (35μm) 모든 층의 구리는 안정적인 전류 처리를 보장합니다 (추적 당 최대 8A) 열전 VIA를 통한 효율적인 열 소산. 따라서 열 관리가 중요한 자동차 응용 프로그램에 이상적입니다., 모터 컨트롤러와 같은, 배터리 관리 시스템 (BMS), LED 조명 모듈.
- ENIG 표면 마감:
전기 니켈 침지 금 (동의하다) 마감은 구리 부식을 방지하기 위해 3-5μm 니켈 배리어 층을 제공합니다., 우수한 납땜 가능성 및 와이어 본딩을 위해 0.05-0.1μm 금 층과 쌍. 이를 통해 플러그 가능한 커넥터 및 미세 피치 구성 요소의 장기 신뢰성을 보장합니다. (0.5mm BGA까지), 자동차 내부 및 외부의 전형적인 습한 또는 부식성 환경에서도.
- 블랙 LPI 솔더 마스크:
블랙 솔더 마스크는 정확한 구성 요소 배치 및 재 작업을위한 시각적 대비를 향상시킬뿐만 아니라 UV 저항도 제공합니다., 옥상 센서 또는 외부 조명 모듈과 같은 태양 노출 부위의 저하로부터 보드 보호. 자동차 유체에 대한 화학 저항 (예를 들어, 유화, 냉각제) PCB의 서비스 수명을 더욱 확장합니다.
- BGA 호환성 & 개요 라우팅:
PCB는 볼 그리드 어레이를 지원합니다 (BGA) PAD를 통해 최적화 된 구성 요소 (요일) 디자인 및 레이저-실행 마이크로 비아, 공극이없는 솔더 조인트 보장 및 고속 신호에 대한 최소한의 인덕턴스 (예를 들어, CAN FD, 이더넷). 정밀 개요 라우팅 (± 0.1mm 내성) 매끄럽게 만듭니다, 맞춤형 자동차 인클로저에 원활한 통합을위한 버가없는 가장자리, 설치 시간을 줄이고 기계적 착용감을 향상시킵니다.
PCB는 자동차 품질 표준을 준수하는 엄격한 제조 공정을 겪습니다.:
- 내부 층 처리:
레이저 직접 이미징 (LDI) 1oz 구리 코어에서 100μm 라인/공간 패턴을 정의합니다, 신호와 전력/지면 비행기를 형성하기 위해 에칭이 이어집니다. 자동화 된 광학 검사 (AOI) ± 50μm 이내의 층 정렬을 확인합니다.
- 교련 & 도금:
고정밀 기계식 드릴링은 ± 50μm 정확도로 VIA를 생성합니다, 그런 다음 전기 및 전해 구리로 도금됩니다 (35μm 총 두께) 강력한 통과 구멍 연결.
- 표면 마감 & 집회:
ENIG 공정은 균일 한 금속 증착을 보장합니다, 검은 솔더 마스크는 화학 저항을 위해 150 ° C에서 경화되는 동안. 모든 보드가 겪습니다 100% 전기 테스트 (e- 테스트) 연속성을 위해 (≤0.1o) 그리고 격리 (≥100mΩ), 무결성을 통해 BGA를 검증하기 위해 X- 선 검사를 통해. X-Out 패널은 엄격하게 거부됩니다 결함을 제거합니다.
- Adas & 센서 모듈:
레이더/리다 센서의 고밀도 통합을 지원합니다, 이미지 프로세서, 관성 측정 단위 (Imus), 제어 된 임피던스 (50ω ± 8%) 실시간 안전 시스템에서 저도 신호 전송의 경우.
- 파워 트레인 제어 장치 (CPSU):
고전류 전원 스위칭을 처리합니다 (예를 들어, IGBT 드라이버) 및 저속 제어 신호, 열 바이어스가 전력 단계에서 15 ° C 핫스팟 온도를 줄입니다..
- 차량 내 인포테인먼트 (이비):
터치 스크린 컨트롤러를 완벽하게 통합 할 수 있습니다, 오디오 프로세서, 무선 모듈, 4 층 스택 업의 EMI 억제로 (2 신호 레이어 + 2 지상/파워 평면).
- 텔레매틱스 & 연결성:
5G/CAN/LIN 통신 모듈을 지원합니다, 오버 공기에 대한 안정적인 데이터 전송 보장 (오타) 업데이트 및 차량 간 (V2X) 연결성.
- IATF16949 인증:
제조 시설은 엄격한 자동차 품질 관리 시스템을 준수합니다., 재료의 추적 성 보장 (예를 들어, ROHS 준수 구리, 무연 enig) 프로세스 일관성.
- 환경 테스트:
열 사이클링 (-40° C ~ +85 ° C, 1,000 사이클) 및 습도 테스트 (85% RH, 1,000 시간) 자동차 운영 조건에서 PCB의 탄력성을 검증하십시오.
TG170 열 성능을 결합하여, enig 안정성, 및 IATF16949 준수, 이 4 층 PCB. 밀도의 균형을 맞추는 능력, 열 관리, 신호 무결성은 OEM과 계층의 필수 구성 요소입니다. 1 차세대 스마트를 개발하는 공급 업체, 안전한, 그리고 연결된 차량. Adas에서 사용하든, 파워 트레인 제어, 또는 인포테인먼트 시스템, 이 PCB는 미션 크리티컬 자동차 애플리케이션에 필요한 신뢰성을 제공합니다..
