This 2-layer FR4 PCB addresses the needs of industrial control systems, automation modules, and power management applications requiring a balance of robust design and component integration. 치수와 함께 140.45×93.72mm 그리고 a 2.0MM 두께, the board provides a stable platform for mounting microcontrollers, 통신 인터페이스, and power components while maintaining mechanical rigidity for industrial environments. FR4 소재로 제작, 안정적인 전기 절연을 제공합니다 (유전 상수 εR = 4.5) 그리고 기계적 강도, 온도 및 진동이 적당한 환경에서 작동에 적합.
- 2-레이어 스택 업:
- Top and bottom signal layers with ground/power planes implemented via copper pours for basic EMI suppression
- 전력 도메인 분할 (예를 들어, 5v/3.3v) separated by isolation traces to minimize cross-talk
- 1온스 (35μm) 구리 두께:
- 중간 정도의 전류 부하를 지원합니다 (넓은 흔적 당 최대 8A) 전원 배고픈 구성 요소의 경우
- Copper pour areas on both layers reduce thermal hotspots and improve power distribution
- 블루 LPI 솔더 마스크:
- Distinctive color for easy visual inspection and component identification in dense layouts
- Chemical resistance against industrial contaminants and cleaning agents
- ENIG 표면 마감:
- 3부식성을위한 –5μm 니켈 층
- 0.05장기 용매 성 및 와이어 본딩 호환성을위한 –0.1μm 금 층
- 혼합 SMT+딥 기능:
- smt: 고밀도 배치 0402 수동 구성 요소, SOIC/SSOP IC, and 0.5mm pitch QFP packages
- 담그다: 견고한 커넥터에 대한 구멍 장착 (예를 들어, 0.1”헤더, 터미널 블록) 그리고 릴레이
- 정밀 제조:
- 레이저 직접 이미징 (LDI) 100μm 추적 정확도
- Electrolytic copper plating with uniform thickness verification
- 포괄적 인 테스트:
- 100% 자동화 된 광학 검사 (AOI) 솔더 마스크 커버리지 및 실크 스크린 선명도 용
- 전기 연속성을위한 비행 프로브 테스트 (≤0.1o) 그리고 격리 (≥100mΩ)
- 열 사이클링 (-40° C ~ +85 ° C, 500 사이클) 신뢰성을 확인합니다
- 표준 준수:
- IPC-6012 클래스 2 산업 전자 제품
- ROHS/REACH는 무연 및 위험 물질 제한을 준수합니다
- 산업 센서 모듈:
온도/습도 센서를 통합합니다, analog-to-digital converters, 무선 모듈 (Zigbee/Bluetooth)
- 모터 제어 장치:
Manages low-voltage DC motors with PWM control, current sensing, 과열 보호
- 통신 인터페이스:
Enables RS-232/485 to USB conversion or simple protocol bridges for industrial equipment
- Power Distribution Blocks:
Distributes 24V DC to multiple loads with circuit protection and status indication
