Esta solución PCBA de control industrial aborda los exigentes requisitos de la automatización de la fabricación., control de procesos, y sistemas industriales de IoT. El 6-PCB de capa FR4 (Tg≥170°C, 2.0MM GRISIÓN) Garantiza una sólida estabilidad mecánica e integridad de la señal., mientras que la arquitectura multicapa separa los dominios de potencia y señal para minimizar la EMI, fundamental para entornos industriales de alta confiabilidad..
- Imprimir Pegar:
- Impresión de plantilla de soldadura en pasta sin plomo (SAC305) con una precisión de volumen de ±5 % para 0201 componentes y BGA de paso de 0,5 mm.
- SPI (Inspección de pasta de soldadura):
- 3D medición óptica de la deposición de pasta., verificando altura, área, y alineación para evitar defectos de soldadura.
- Elegir & Colocar componentes:
- Colocación de alta precisión (±30μm) de componentes SMT, incluyendo MOSFET de potencia, circuitos integrados de grado automotriz, y 01005 pasivos.
- Soldadura de reflujo:
- Reflujo asistido por nitrógeno (pico 260°C) para superficies ENIG, Garantizar uniones de soldadura sin espacios vacíos en los componentes de potencia..
- AOI (Inspección óptica automatizada):
- Inspección 2D/3D posterior al reflujo para desechar, componentes faltantes, y puentes de soldadura.
- Tht (Tecnología de los agujeros):
- Inserción de conectores de alta corriente. (P.EJ., M12, bloques de terminales) and relays via automatic inserters.
- Soldadura de ondas:
- Soldadura por ola sin plomo (250-260°C) with nitrogen for reliable through-hole joints in industrial-grade connectors.
- Soldadura con la mano:
- Precision manual soldering for heat-sensitive components or custom modifications.
- Asamblea:
- Mechanical integration of heat sinks, EMI shields, and enclosures with torque-controlled screws.
- Prueba FG (Prueba funcional):
- Custom testing for voltage/current handling, communication protocols (Modbus, CANabierto), and thermal stability.
- Inspección de calidad:
- Auditoría final según clase IPC-A-610 2, including visual, dimensional, and electrical checks.
- SPI: Garantiza la variación del volumen de pasta de soldadura <10% to prevent open circuits.
- AOI: Escaneos 100% of SMT joints, detecting defects like cold solder and misalignment.
- Fai (Inspección del primer artículo): Comprehensive evaluation of the first PCBA, including X-ray and cross-section analysis.
- Inspección por rayos X: Verifies BGA/CSP joint integrity, asegurando <5% voiding in power components.
- Prueba de función: Simulates industrial operating conditions (P.EJ., -40° C a +85 ° C, 5-500Hz vibration).
- Fabricación de PCB:
- 6-layer FR4 with 2.0mm thickness, 1-2onzas de cobre, Acabado ENIG, and thermal via arrays for power dissipation.
- Subcontratación de componentes:
- Sourcing of industrial-grade components (P.EJ., Texas Instruments PLC ICs, TE Connectivity relays) de distribuidores autorizados.
- Smt&Integración THT:
- Conjunto de tecnología mixta que admite dispositivos de alta potencia. (up to 20A) and fine-pitch digital ICs (0.4paso mm).
- Pruebas & Proceso de dar un título:
- Compliance with EN 61000 (CEM), Ul 508 (controles industriales), y ISO 9001:2015.
- SOCIEDAD ANÓNIMA & Sistemas SCADA:
PCBA for programmable logic controllers, supporting I/O modules and communication interfaces.
- Motor Drive Controls:
Inverters for servo motors, featuring IGBT drivers and current sensing circuits.
- Industrial Communication Hubs:
Multi-protocol gateways (Ethernet/IP to Profibus) with isolated signal paths.
- Condition Monitoring Systems:
PCBA for vibration analysis, temperature sensing, and predictive maintenance modules.
